AMD est toujours en mode de développement. Et au moment où elle lance un nouveau produit, la société se prépare déjà la prochaine génération d’appareils. Il y a quelques mois à peine, AMD a lancé son noyau Zen 3. Aujourd’hui, nous apprenons les prochaines étapes que la société entreprend pour rester compétitive et élargir son portefeuille de produits. Ces informations proviennent des interviews chez AnandTech avec le Dr. Lisa Su, et The Street avec Rick Bergman, le vice-président du groupe d’affaires informatique et graphique d’AMD. On y apprend les plans d’AMD pour le développement du noyau Zen 4 et l’objectif de performance RDNA 3.
Sommaire
Zen 4 en AM5 et USB 4.0
Pour Zen 4, AMD prévoit de migrer vers la plate-forme AM5, en apportant les nouveaux protocoles DDR5 et USB 4.0. L’objectif actuel de Zen 4 est d’être extrêmement compétitif parmi les produits concurrents et d’apporter de nombreuses améliorations à l’IPC. À l’image de Zen 3 qui a fait de nombreuses petites avancées. Comme sur l’organisation du cache, la prédiction de branche et les pipelines. Zen 4 vise à réaliser une chose similaire avec ses débuts. L’état de l’architecture x86 offre peu de possibilités d’amélioration. Cependant, lorsque les progrès sont réalisés à de nombreux endroits, ils s’additionnent assez bien. Nous avons pu le constater avec une amélioration de 19% de l’IPC de Zen 3 par rapport à Zen 2. Comme la nouvelle puce utilisera le procédé 5 nm du TSMC, il est possible de trouver encore plus de cœurs à l’intérieur des CCX/CCD. Le Zen 4 vers la fin de 2021.
RDNA 3
En ce qui concerne le RDNA 3, la société prévoit de proposer une architecture à haute performance par watt. Tout comme AMD a amélioré la performance par watt de RDNA 2, elle prévoit de faire de même avec RDNA 3, en mettant l’efficacité de l’architecture au premier plan et en la rendant très performante pour toutes les tâches possibles.
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