Intel prépare le lancement de Panther Lake pour l’an prochain, une plateforme mobile similaire à Lunar Lake. Suivi prévu par Nova Lake, ce dernier pourrait intégrer des changements structurels ambitieux destinés aux plateformes de bureau, rappelant le bond technologique d’AMD avec la première génération de Ryzen. La sortie de Nova Lake est prévue pour la fin de 2026, avec une architecture particulièrement modifiée.
Une stratégie de production en transition
Lors de la récente présentation des résultats du troisième trimestre 2024, le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a détaillé la stratégie de production de Panther Lake. Bien que ce produit conserve une part d’externalisation pour certaines parties du processus, environ 70 % de la surface du processeur serait produite en interne, notamment avec la technologie Intel 18A. Cette internalisation de la production pourrait significativement améliorer la rentabilité, en diminuant les coûts de sous-traitance.
Nova Lake suivra une démarche similaire, bien qu’il envisage encore l’utilisation de sous-traitants pour une partie de ses composants. Toutefois, Intel prévoit d’assurer en interne une proportion encore plus élevée de la surface du processeur que pour Panther Lake. L’objectif d’Intel est de minimiser sa dépendance à l’égard de TSMC, en assurant une autonomie de production sur une plus large échelle.
La compétition avec AMD et les coûts associés
Les nouvelles gammes de produits d’Intel, dont Arrow Lake et Lunar Lake, sont actuellement fabriquées par TSMC. Ces puces sont ensuite intégrées par le biais de la technologie de packaging 3D Foveros d’Intel. Cette dépendance aux services de TSMC pour la fabrication des puces de calcul, tout en nécessitant un contrôle des coûts pour rester compétitif face aux produits d’AMD, pèse lourdement sur les marges bénéficiaires d’Intel.
Le cas de Lunar Lake est particulièrement révélateur : en plus de la puce de calcul, l’intégration de la mémoire accroît encore les coûts d’assemblage.
Des défis à venir pour la mise en œuvre
Malgré cette stratégie ambitieuse, Intel doit encore surmonter plusieurs défis pour assurer l’exécution de ces projets en interne. Un exemple récent est la production d’Arrow Lake, qui devait initialement utiliser le procédé Intel 20A pour ses modules de calcul, mais a finalement été transféré à la technologie N3B de TSMC au dernier moment. Cette réorientation de dernière minute soulève des questions quant à la capacité d’Intel à atteindre ses objectifs de production autonome sur le long terme.
Analyse : Intel vers une autonomie de production stratégique
La démarche d’Intel de réduire progressivement sa dépendance envers TSMC répond à un besoin stratégique dans un secteur où l’innovation et la compétitivité des prix sont essentiels. Cette transition vers une production interne, bien qu’ambitieuse, témoigne de la volonté d’Intel de mieux maîtriser ses coûts et d’améliorer ses marges bénéficiaires. Toutefois, le succès de cette stratégie repose sur la capacité de l’entreprise à surmonter les défis techniques liés aux procédés de fabrication avancés, condition sine qua non pour rivaliser avec des concurrents de taille comme AMD dans les années à venir.
