12 cœurs par CCD et 48 Mo de L3 arrivent dans les rumeurs, pour une hausse de surface annoncée d’environ 7 %. Cela pourrait rebattre la hiérarchie des SKU desktop et server chez AMD.
hausse des cœurs, cache élargi pour le CCD Zen 6
Un lot de chiffres partagé par @HXL évoque un passage de 8 à 12 cœurs par CCD et de 32 Mo à 48 Mo de L3 partagé. L’augmentation atteint 50 % sur les deux métriques, avec un die area en hausse d’environ 5 mm², soit ~7 % par rapport au chiffre Zen 5 cité dans la même liste.
En contexte, les Ryzen 9000 (Zen 5) exploitent le procédé TSMC N4 pour les cœurs CPU, et des SKU comme le Ryzen 7 9700X conservent 32 Mo de L3. La couverture précédente situait le CCD Zen 5 autour de 70,6 mm², proche de Zen 4.
Viser une taille similaire pour Zen 6 favoriserait coûts et rendements sur des puces chiplet desktop et serveur. Un CCD plus dense en cœurs pourrait aussi modifier le binning entre modèles à un ou deux CCD selon fréquences, enveloppes de puissance et comportements de cache.
Zen 6 : Intégration AM5 et feuille de route produits
L’intégration sur AM5 ne poserait pas de problème d’emprise, l’emplacement étant déjà dimensionné pour accueillir les CCD Zen 6. Côté marketing, la série desktop visée reste le prochain Ryzen 10000, nom de code officieux Olympic Ridge, tandis que le mobile viserait Medusa Point.
AMD n’a pas confirmé les spécifications du CCD Zen 6, ni la taille du cache, ni la surface. Ces éléments restent des rumeurs à ce stade.
Si cette densification par CCD se confirme, AMD disposerait d’un levier clair pour accroître la compétitivité des SKU à un seul CCD sur le segment mainstream, tout en optimisant les déclinaisons serveur par un meilleur ratio cœurs/cache/surface. L’équilibre fin entre fréquences et TDP déterminera toutefois l’avantage réel en applicatif et en jeu.
Source : VideoCardz
