Le numéro trois mondial vise désormais le sommet, avec un calendrier très court et un secteur déjà verrouillé par Samsung et SK hynix. Derrière cette ambition, YMTC prépare une montée en puissance industrielle et financière qui pourrait rebattre les cartes du marché de la NAND.
YMTC veut prendre la tête de la NAND mondiale
Le groupe chinois basé à Wuhan a fixé un objectif clair : devenir le premier fabricant mondial de mémoire NAND Flash d’ici la fin 2027, devant Samsung et SK hynix. Cette feuille de route a été présentée lors d’une réunion avec des investisseurs et parties prenantes, en amont de son introduction en Bourse prévue à la Bourse de Shanghai.
À travers cette IPO, YMTC espère lever environ 5 milliards de dollars, soit autour de 4,3 milliards d’euros à titre indicatif. Les fonds doivent servir à moderniser les installations et à accélérer la R&D, avec un double objectif : fournir davantage de NAND Flash aux entreprises chinoises et continuer à adresser les clients internationaux.
Une progression déjà visible sur le marché
YMTC est récemment devenu le troisième acteur mondial du secteur au deuxième trimestre, devant plusieurs noms historiques. Samsung reste en tête avec 25 % du marché mondial des expéditions de NAND Flash, tandis que SK hynix et sa filiale Solidigm occupent la deuxième place avec 22 %.
YMTC s’est installé à la troisième place grâce à une hausse de ses expéditions en bits de 22 % sur un an et de 5 % sur un trimestre. Cette progression lui a permis de dépasser Micron, Kioxia et Sandisk.
Xtacking 4.0 comme levier industriel
La société produit désormais en volume sa NAND 3D à 267 couches basée sur son architecture Xtacking 4.0. Elle prévoit de franchir le cap des 300 couches et plus dès l’an prochain, un passage important dans une industrie où la densité et les rendements restent déterminants.
Entre l’augmentation des volumes et l’évolution technologique, YMTC a déjà réussi à dépasser plusieurs concurrents établis. Reste que viser la première place d’ici fin 2027 impliquera de maintenir ce rythme face à deux groupes installés de longue date au sommet du marché.
Le principal frein reste géopolitique
L’équation ne dépend pas uniquement de la feuille de route technique. L’un des risques majeurs tient à un possible durcissement des restrictions américaines, notamment si Washington pousse les Pays-Bas à contraindre ASML à stopper presque toutes ses exportations d’équipements vers la Chine, y compris les machines DUV plus anciennes utilisées pour la fabrication de NAND Flash.
Si cet accès venait à se refermer davantage, l’objectif affiché par YMTC deviendrait nettement plus difficile à tenir. À l’inverse, si la société conserve ses capacités d’équipement et confirme sa montée en cadence sur le 267 couches puis au-delà de 300 couches, elle pourrait s’imposer comme bien plus qu’un simple troisième homme sur le marché mondial.
Source : FT
