Présenté pour la première fois au Computex 2025 avant d’être réintroduit au CES 2026, le TRYX FLOVA F50 est désormais officiellement disponible en France depuis le 23 février 2026. Un boîtier qui ne laisse pas indifférent, entre façade en tissu assumée et ventilateur tangentiel propriétaire.
Un design lifestyle qui tranche avec le marché
TRYX avait fait sensation au Computex 2025 avec une ligne de produits résolument différente de ce qu’on voit habituellement sur le marché. Parmi les boîtiers exposés, le FLOVA se distinguait déjà par son positionnement clairement lifestyle : là où l’ARCVISION misait sur le futurisme avec son écran AMOLED intégré, le FLOVA choisissait le tissu.
Et pas seulement en façade. Le revêtement textile couvre l’avant du boîtier ainsi qu’une partie basse gauche, conférant une identité premium et singulière que vous ne retrouverez nulle part ailleurs dans cette gamme de prix. Trois coloris sont disponibles au lancement : noir, blanc et rose — ce dernier étant particulièrement rare sur ce segment de marché.
Les finitions sont jugées très soignées à la prise en main, avec une structure en acier d’environ 10 kg qui inspire confiance. Les dimensions s’établissent autour de 50 cm de hauteur, 48 cm de profondeur et 24 cm de largeur, ce qui en fait un moyen tour de gabarit classique.
Le ventilateur tangentiel Cross Flow : l’idée centrale
Le tissu épais en façade pose évidemment un problème : impossible d’aspirer l’air de façon frontale classique comme avec un mesh conventionnel. TRYX l’a parfaitement anticipé en développant une solution maison : le ventilateur Cross Flow.
Ce ventilateur au format atypique mesure 250 mm de hauteur pour seulement 50 mm de diamètre. Positionné derrière un évent vertical en façade, il aspire l’air latéralement et l’injecte directement vers les composants internes, compensant ainsi l’absence totale d’entrée d’air frontale. Des lames orientables permettent d’ajuster la direction du flux selon la configuration.
Trois modes de fonctionnement sont disponibles :
- Eco : 1 100 tr/min
- Performance : 1 800 tr/min
- Over-Drive : 2 500 tr/min
Un ventilateur arrière de 120 mm non ARGB complète la ventilation. Ce dispositif sera à surveiller de près côté acoustique lors des tests, notamment en Over-Drive — c’est justement l’un des points que nous vérifierons dans notre test complet.
Compatibilité et aménagement intérieur
Malgré son approche esthétique forte, le FLOVA F50 ne sacrifie pas la polyvalence. Il accepte les cartes mères Mini-ITX, Micro-ATX et ATX, ainsi que les formats BTF/PZ. Voici les contraintes à retenir pour votre configuration :
- Hauteur ventirad CPU : 170 mm maximum
- Radiateur watercooling : jusqu’à 360 mm en partie supérieure
- Longueur carte graphique : 360 mm avec le Cross Flow installé, 420 mm sans
- Longueur alimentation : 200 mm maximum
La présence du ventilateur tangentiel impose donc une légère contrainte sur la longueur des GPU, mais son retrait libère de l’espace pour les cartes haut de gamme les plus volumineuses.
Prix et disponibilité
Le TRYX FLOVA F50 est distribué en Europe par Caseking. Les tarifs conseillés pour la France sont les suivants :
- Version noire : 139,90 € TTC
- Versions blanche et rose : 149,90 € TTC
À ce positionnement tarifaire, le FLOVA se place comme une alternative design accessible face aux boîtiers mid-tower classiques, en assumant pleinement son parti pris esthétique plutôt qu’en cherchant à tout prix à optimiser les performances thermiques brutes.
Notre avis à chaud
Le TRYX FLOVA F50 est l’un de ces produits qui divise, et c’est précisément ce qui le rend intéressant. La réception communautaire est partagée : certains saluent l’originalité du tissu et l’audace du Cross Flow, d’autres s’interrogent sur la gestion de la poussière à long terme ou sur l’efficacité réelle du ventilateur tangentiel face à une configuration exigeante.
Ce que TRYX réussit ici, c’est d’apporter une vraie identité dans un marché de boîtiers souvent uniforme. Si le PANORAMA représente l’ambition technologique de la marque, le FLOVA incarne son côté lifestyle décomplexé. Les deux approches sont cohérentes avec ce que nous avions observé au Computex 2025.
