Tofu60 3.0 : KBDfans relance son clavier 60 % culte avec un catalogue d’options rarement aussi large, du PCB mécanique câblé ou hot‑swap jusqu’au Hall‑effect, en passant par le sans‑fil ZMK.
Tofu60 3.0 KBDfans : formats, finitions et connexions
Comme son nom l’indique, le Tofu60 3.0 reste un 60 % : pas de rangée de fonctions dédiée, ni pavé numérique, ni cluster flèches et navigation. Le châssis est entièrement usiné CNC en aluminium anodisé, avec au choix un montage top mount ou un PCB gasket mount. La base est proposée en finition mate ou texturée, et l’ensemble peut recevoir une barre de lest en aluminium, acier inoxydable ou cuivre.
Côté connexions, les versions mécaniques dual‑mode offrent USB et Bluetooth. KBDfans décline ses PCB en mécanique soudé, mécanique hot‑swap, sans‑fil mécanique, et en PCB Hall‑effect filaire. Le firmware ZMK pilote de nouveau le sans‑fil, réputé économe, même si aucune autonomie n’est annoncée pour l’instant.
Les dispositions ne sont pas oubliées : WK (avec touche Windows), WKL (sans touche Windows) et le très recherché HHKB. Les variantes mécaniques prennent en charge ANSI et ISO. Pour la plaque, large éventail de matériaux : FR4, PEI, PC, aluminium ou fibre de carbone, avec possibilité de montage sans plaque, surtout pertinent pour la version mécanique soudée.
Prix, précommandes et personnalisation
Le kit barebone démarre à 130 $ (environ 120 € à titre indicatif), sans switches, stabilisateurs ni keycaps, mais avec une housse de transport. Le PCB hot‑swap sans‑fil avec ZMK et mousses internes grimpe à 159,01 $ (environ 145 €). Les barres de lest sont facturées 15 $ en aluminium, 35 $ en acier inoxydable et 51 $ en cuivre. La base Hall‑effect est annoncée à 165,01 $ (environ 150 €) sans poids.
Pour les couleurs, KBDfans propose un vaste configurateur en ligne permettant d’apercevoir combinaisons et finitions, puis d’acheter sur la boutique. Une édition Custom Colors affiche des coloris plus exotiques, « à un prix plus élevé » selon la page produit. Les précommandes du Tofu60 3.0 s’ouvrent du 30 décembre 2025 au 30 janvier 2026, avec des expéditions prévues au T2 2026.
Source : TechPowerUp
