Thermalright a révélé les pads thermiques Heilos conçus pour les processeurs de bureau. Destinés à être appliqués entre le processeur et le dissipateur thermique, ces pads faciliteront la tâche souvent délicate d’appliquer manuellement de la pâte thermique.
De nombreuses discussions tournent souvent autour de la façon d’appliquer la pâte thermique : en croix, en grain de riz, en ligne, étalé avec une spatule… Il ressort que la méthode dite du « grain de riz » est la meilleure, la pression du ventirad, une fois fixé, étalant uniformément la pâte sur le processeur. Cependant, certains sites comme Igor’s Lab ont fait des simulations de chaque méthode et concluent qu’une ligne droite peut baisser un peu plus les températures sur certaines puces plus grandes.
Les pads thermiques de Thermalright utilisent la solution de la spatule avec étalement de la pâte. Ils sont de forme carrée simple et s’étendent sur l’ensemble du processeur. Selon la page du produit, les utilisateurs placent le pad sur le dissipateur thermique, décollent le papier, puis l’installent sur le processeur.
Caractéristiques des pads Heilos :
Les pads sont prédécoupés en deux tailles : 30 x 40 x 0,2 mm pour les processeurs Intel et 40 x 40 x 0,2 mm pour les puces AMD. Les pads Intel prennent en charge les sockets LGA de la série 115, les sockets LGA 1200 et LGA 1700, tandis que les pads AMD conviennent aux sockets AM4 et AM5.
Concernant les caractéristiques, nous avons des pads Heilos d’une épaisseur de 0,2 mm, avec une conductivité thermique de 8,5 W/mK, une résistivité thermique de 0,04°C cm²/W et une résistivité de 2,1×10¹⁴ Ω·cm. Contenant des particules métalliques, les performances de dissipation thermique sont similaires à celles des MX-4/MX-5 d’Arctic.
Pour le moment, ces pads thermiques Heilos de Thermalright sont destinés aux marchés orientaux à 26,9 yuans (environ 3,50 euros) et 29,9 yuans (environ 4 euros) pour les sockets Intel et AMD respectivement.
Source : Thermalright
Retrouvez l’actualité hardware ici
