Texas Instruments met sa nouvelle fab de 300 mm en service à Sherman, au Texas, moins de quatre ans après la pose de la première pierre. Pour TI, le message est clair : contrôler la chaîne de valeur et sécuriser l’approvisionnement en puces analogiques et de traitement embarqué.
Texas Instruments lance la production à Sherman
Baptisée SM1, cette unité 300 mm démarre la production et montera en puissance selon la demande client. À terme, TI vise des dizaines de millions de puces fabriquées chaque jour pour une palette d’usages très large : smartphones, systèmes automobiles, dispositifs médicaux critiques, robotique industrielle, électroménager connecté, centres de données.
Le PDG Haviv Ilan résume l’approche maison : « TI fait ce qu’elle sait faire : posséder chaque étape du processus pour livrer des semi-conducteurs fondamentaux ». Le groupe, présenté comme le plus grand fabricant américain de puces analogiques et de traitement embarqué, mise sur le 300 mm pour la capacité et la fiabilité à grande échelle.
Un mégasite extensible jusqu’à quatre fabs
Le site de Sherman prévoit, à terme, jusqu’à quatre fabs interconnectées, construites et équipées au rythme du marché. L’ensemble pourrait soutenir environ 3 000 emplois directs, auxquels s’ajouteraient des milliers de postes dans les secteurs de soutien. TI indique que cette implantation s’inscrit dans un plan plus large de plus de 60 milliards de dollars investis sur sept fabs au Texas et en Utah, présenté comme le plus important engagement dans la fabrication de semi-conducteurs dits « fondamentaux » de l’histoire des États‑Unis.
Avec 15 sites de production dans le monde, TI capitalise sur des décennies d’industrialisation interne pour maîtriser procédés, packaging et logistique. Objectif : une meilleure résilience d’approvisionnement, quelles que soient les conditions du marché, au bénéfice des clients industriels et électroniques sur le long terme.
Source : TechPowerUp
