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Intel Core i7 11700KF en test : Top ou flop ?

Aujourd’hui, nous testons un tout nouveau processeur signé Intel qui se destine aux ordinateurs de bureau. Il s’agit de l’Intel Core i7-11700KF à 8 cœurs annoncé avec un prix client recommandé de 374 dollars.

La 11e génération de processeurs Intel Core, qui a animé beaucoup de discussions ces derniers mois, est connue sous le nom de Rocket Lake-S. Elle a été lancée pour répondre au concurrent rouge avec ses processeurs de la série Ryzen 5000.

Cette génération comporte plusieurs modèles et notamment les Core i9 11900K, 11900KF, Core i7 11700K, et 11700KF, ainsi que les Core i5 tel que le Core i5 11600K, Core i5 11500 et Core i5 11400.

Le géant bleu n’a pas été en mesure de passer à 10 nm pour son processus de fabrication. Ceci signifie que la technologie de gravure utilisée pour fabriquer ces nouveaux processeurs n’a pas changé ! Eh oui, Intel arrive encore une fois avec une gravure en 14 nanomètres (nm). Un procédé qui n’a pas changé depuis des années. Toutefois, Intel profite du lancement de cette nouvelle série pour montrer sa volonté de renouveau. Pour preuve, Intel annonce la prise en charge de la norme PCIe Gen 4.0 avec cette nouvelle série Rocket Lake-S.

Intel mise beaucoup sur son processeur à 8 cœurs « Rocket Lake-S » Gen11 pour retrouver son leadership en matière de performances en jeu. Pour rappel, près de la moitié de la puce de « Rocket Lake-S » est occupée par l’Uncore et l’iGPU (hors versions KF). Le reste de la puce comporte les huit cœurs de processeur de « Cypress Cove ».

Intel Core i7 11700KF : Principales nouveautés

Nous allons commencer par une présentation rapide des nouveautés apportés par cette nouvelle série avant de s’attaquer à notre test !

Nouvelle architecture

Intel annonce que les améliorations de l’IPC transforment l’efficacité matérielle et logicielle. Elles augmentent les performances pour une jouabilité fluide, une productivité immersive et une création rapide.

Nouvelle gestion du cache

Le cœur du processeur de « Cypress Cove » serait un port arrière de « Willow Cove » vers une lithographie en 14 nm. Mais il y a quelques changements, à commencer par l’organisation du cache. Un cœur « Cypress Cove » reçoit les mêmes tailles de cache L1I et L1D que « Willow Cove ». Mais les tailles de cache L2 et L3 sont différentes.

Chaque cœur « Cypress Cove » est doté de 512 Ko de cache L2 dédié. C’est une augmentation de 100 % par rapport aux 256 Ko des noyaux « Skylake ». Mais cela est bien plus faible que les 1,25 Mo de cache L2 des cœurs « Willow Cove » sur « Tiger Lake-U ». De plus, le cache L3 de la puce « Rocket Lake-S » à 8 cœurs est de 16 Mo. Il est réparti sur huit puces de 2 Mo. Alors que « Tiger Lake-U » avec 4 cœurs comporte 12 Mo de L3 répartis sur quatre puces de 3 Mo. Chaque cœur peut s’adresser au cache L3, à travers toutes les puces.

Intel® UHD architecture graphique Intel® Xe

Un des nouveaux composants importants de « Rocket Lake-S » est le système graphique intégré Gen12 Xe-LP GT1. Le différenciateur « GT1 » désigne la plus petite puce de Xe-LP, et s’élève à 32 EU (unités d’exécution). La puce « Tiger Lake-U » présente la plus grande puce « GT2 » du Gen12 Xe-LP, avec 96 EU. Intel pourrait donner au GT1 de la « Rocket Lake-S » une grande marge de manœuvre pour augmenter la fréquence. Le but serait d’essayer de combler une partie des lacunes de l’EU par rapport au « Tiger Lake-U ». Même avec seulement 32 EU, Intel revendique un gain de 50% pour l’iGPU par rapport à l’iGPU Gen9.5 « Comet Lake-S ».

PCI-Express Gen 4.0

20 lignes CPU PCIe 4.0.

Les lignes supplémentaires (par rapport aux générations précédentes) augmentent le débit et la flexibilité PCIe. Ceci permet une connexion rapide des périphériques PCIe de nouvelle génération.

Intel® Deep Learning Boost (VNNI)

Accélère l’inférence de l’IA et améliore considérablement les performances des charges de travail d’apprentissage profond.

Des capacités graphiques intelligentes et multimédia riches permettent d’amplifier la complexité visuelle. Elles améliorent les performances 3D et accélèrent le traitement des images.

Gaussian Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0)

Exécute les charges de travail d’IA sur l’accélérateur afin d’estomper plus efficacement l’arrière-plan vidéo et de supprimer le bruit de fond et propose un affichage amélioré (HDMI 2.0 intégré, HBR3). Ainsi, vous pouvez utiliser trois écrans 4K simultanés à 60 Hz ou d’une paire d’écrans 5K à 60 Hz avec une connectivité accrue pour améliorer la prise en charge des écrans.

Nouvelles fonctions et capacités d’overclocking

Des capacités d’overclocking améliorées, notamment avec Intel Performance Maximizer, Intel® Extreme Tuning Utility, Intel Extreme Memory Profile. De plus, sur les processeurs debloqués (K et Kf) nous avons l’hyperthreading par cœur, le contrôle amélioré de la fréquence, de la tension et l’overclocking PCle.

Mémoire Intel® Optane H20

Amélioration des performances et réduction de la consommation par rapport à la mémoire Intel® Optane H10 avec SSD.10.

USB 3.2 Gen 2×2 (20G) intégré

Jusqu’à deux fois la bande passante USB (par rapport à l’USB 3.2 Gen 2×1 (10G)) pour des transferts de données rapides.

Discrete Intel® Thunderbolt 4 (compatible USB4)

Connectivité par câble universelle pour une connexion simple et fiable offrant des performances incroyables.

Avec l’architecture Cypress Cove, Intel présente une nouvelle micro-architecture. Cependant, ce n’est en réalité pas si nouveau. Cypress Cove est une version de Sunny Cove portée en 14 nm. Sunny Cove a été introduit à la mi-2019 pour les processeurs mobiles Ice Lake. Celui-ci a un maximum de quatre cœurs et a déjà confronté Intel a des problèmes avec sa production en 10 nm. Sinon Intel aurait produit des Ice Lake-H avec plus de quatre cœurs pour les portables ou même des Ice Lake-S pour le bureau.

L’absence d’un modèle à 10 cœurs est particulièrement notable ici. En effet, les Core i7 et Core i9 ont le même nombre de cœurs, à savoir huit. Alors que la génération précédente disposait de 10 cœurs sur les modèles i9. Intel a décidé de marquer les différences au niveau des fréquences d’horloge d’une part. Et de proposer le Thermal Velocity Boost (TVB) et l’Adaptive Boost Technology (ABT) uniquement sur le modèle Core i9, d’autre part.

Ci-dessous, vous trouverez un tableau comparatif qui montre les différences entre les 3 différentes gammes de cette nouvelle génération.

Intel Core i9-10900K et Core i5-10600K en test

Après une annonce anticipée fin avril dernier, c’est aujourd’hui qu’Intel lance officiellement sa dixième génération de processeurs « Core », connue sous le nom de code Comet Lake-S et nous avons le plaisir de participer à cet événement spécial attendu depuis un petit moment. Nous allons donc vous présenter cette nouvelle génération en détail et vous exposer nos résultats issus des tests effectués sur deux processeurs phares de cette nouvelle série : les Core i9-10900k et Core i5-10600K. En effet, nous avons reçu un kit presse comprenant :

  • Un processeur Intel® Core i9-10900K (10 cores, 20 threads, 20M Intel® Smart Cache)
  • Un processeur Intel® Core i5-10600K (6 cores, 12threads, 12M Intel® Smart Cache)

10 cœurs … Toujours en 14nm !

Suite à la course aux cœurs lancée par AMD avec l’annonce de sa gamme Ryzen en décembre 2016, nous avons remarqué une augmentation continue du nombre de cœurs à chaque lancement d’une nouvelle génération grand public, et ce depuis l’annonce des processeurs Coffee Lake en 2017, et plus précisément le Core i7-8700k avec ses 6 cœurs qui a mis fin à une longue série de processeurs 4c, qui a débuté avec le Core 2 Quad en 2007. Ensuite nous avons connu le Core i9-9900k qui est venu rajouter 2 cœurs supplémentaires par rapport au 8700k.

Comme ses prédécesseurs, le LGA 1200 possède le même nombre de broches que son nom l’indique, soit 1200. Sous le capot, on retrouve une version modifiée du LGA 1151 qui comporte 49 pins supplémentaires, utilisés pour améliorer la distribution de courant au sein de la puce.

Nouveau Socket

Intel ne serait pas Intel s’il n’avait pas rendu les nouveaux sockets totalement incompatibles avec les anciens processeurs. Le changement réside dans le pin n°1, dont la position reste la même, mais il est orientéà gauche, alors qu’il était à droite dans les générations précédentes de sockets pour processeurs. Cela signifie que vous ne pourrez pas utiliser les anciens CPU avec le socket LGA 1200, ni les CPU Comet Lake sur les anciens sockets. Pour que les choses soient claires, si vous voulez avoir une 10e génération de CPU Comet Lake dans votre PC, vous devrez également acheter une nouvelle carte mère !

Cela signifie qu’il n’y a pas de rétrocompatibilité. Quiconque souhaite avoir un avant-goût de la 10e génération devra acheter une nouvelle carte mère compatible avec le LGA 1200. La taille du PCB reste la même pour les deux générations : 37,5 mm x 37,5 mm. Ce point commun vous permet de garder votre solution de refroidissement qui sera parfaitement compatible avec cette nouvelle génération.

Mise à part la démocratisation de l’Hyper Threading pour les Core i5, Core i3 et Pentium Gold, la nouveauté la plus notable réside en la modification des algorithmes de fréquences selon 3 scénarios différents.

De plus, les processeurs Comet Lake-S ”k” permettent une activation de façon unitaire l’Hyper Threading qui est désormais réglable cœur par cœur contrairement aux générations précédentes. Cela va surtout plaire aux amateurs d’overclocking, un domaine que Intel cherche toujours à améliorer.

En ce qui concerne les changement physiques, Intel a travaillé sur un épaississement de l’IHS en cuivre (sans modification de la hauteur totale) en réduisant l’épaisseur de silicium de 800 µm à 500 µm ainsi que le substrat en fibre de verre. Le matériau Stim quant à lui est toujours la (soudure entre Ihs et die).

Le Turbo boost

Le Turbo Boost 2.0 est la technologie de boost de base qui reste d’actualité sur tous les Core i9, Core i7, Core i5 et Core i3.

Le Turbo Boost Max 3.0, utilisé sur les processeurs X HEDT, est désormais disponible pour les nouveaux Core i9 et Core i7. Cette technologie est une amélioration du Turbo Boost 2.0 en termes de fréquence des deux cœurs dits “cœurs privilégiés”. En pratique, le microprogramme est capable de reconnaître les deux meilleurs cœurs physiques dans le but de les monter plus haut en fréquence et les mettre en avant suivant la charge de travail.

Enfin on termine avec le Thermal Velocity Boost, réservé à certains Core i9 et Core i7. Il permet de monter les fréquences encore plus haut par rapport au Turbo Boost Max 3.0, mais uniquement sur une période assez courte et selon certaines conditions particulières. Cette nouvelle technologie dépend de la température du processeur, et ne fonctionne donc pas si le processeur dépasse une température de 70 °C.

Cette nouvelle génération utilisera des chipsets de la série 400, dont les W480, H470, B460 et Z490. Actuellement, seules les cartes mères en Z490 sont connues. Ce chipset propose 24 lignes PCI-Express 3.0 associées aux 16 lignes du processeur, pour un total de 40 lignes en tout.

Le chipset Z490 intègre notamment un contrôleur AHCI/RAID, six ports SATA 6 Gbps, un contrôleur de quatre ports USB 3.2 gen 2, jusqu’à douze ports USB 3, 2 ports Gen 1 (5 Gbps), et un max de trois emplacements M.2 NVMe. Enfin, pour la partie Lan, il s’appuie sur une carte WLAN Intel AX201 (802.11ax Wi-Fi 6.0+ Bluetooth 5).

Pour finir cette présentation, nous vous laissons un listing avec tous les détails officiels concernant les 22 membres de cette nouvelle famille.