Le fondeur taïwanais devait, au mieux, rester un sous-traitant ; il pourrait finalement prendre les commandes des lignes de production. D’après DigiTimes, le milliardaire assouplirait sa position pour faire avancer son projet de fabrication de puces.
Les discussions porteraient désormais sur le contrôle opérationnel des usines et des investissements communs, ainsi que sur le packaging avancé. Ces informations prolongent les propos de C. C. Wei, directeur général de TSMC : lors de la dernière présentation des résultats du groupe, il a confirmé des échanges avec Elon Musk et indiqué que TSMC devrait exploiter les sites pour qu’un accord puisse fonctionner.
Terafab : qui tiendrait les commandes des usines ?
La nuance est importante pour un projet qui ambitionne de fournir plus d’un térawatt de capacité de calcul. Confier la production à un sous-traitant et lui laisser la conduite des usines ne recouvrent pas le même partage des responsabilités. DigiTimes évoque une volonté de renégociation de la part de Musk, sans détailler la répartition du contrôle ni les engagements financiers envisagés.
Le montage industriel a déjà fait l’objet de plusieurs informations de presse. Un article paru en octobre rapportait qu’Elon Musk avait d’abord envisagé d’acheter des usines à Intel, TSMC et Micron, avant de se tourner vers la construction de ses propres sites.
Au début du mois dernier, le dirigeant reconnaissait encore avoir beaucoup à apprendre sur la fabrication des semi-conducteurs. Il disait également avoir été surpris par le peu de personnalisation des équipements de production. Les nouvelles discussions rapportées par DigiTimes donneraient donc à TSMC une place sensiblement plus importante que celle initialement décrite.
Le packaging avancé fait aussi partie des discussions
Les échanges ne se limiteraient pas à la fabrication des puces. Ils couvriraient aussi le packaging avancé, dont les capacités restent sous tension avec la demande en accélérateurs d’intelligence artificielle. Le CoWoS de TSMC constitue la solution de référence pour les GPU destinés à l’IA, tandis que d’autres technologies, dont l’EMIB-T d’Intel, susciteraient également l’intérêt des concepteurs de puces.
Un précédent article de la presse coréenne indiquait par ailleurs que NVIDIA et Tesla contribuaient à la construction d’installations de Samsung destinées à fabriquer des substrats pour le packaging. Ce volet des négociations avec TSMC concerne donc un autre maillon déjà très sollicité de la chaîne de production.
En parallèle, Musk prépare la mise en service de plus d’un million de GPU dans ses complexes de centres de données. Durant le week-end, il a présenté des projets pour Colossus 2 : les salles de calcul baptisées Macroharder, Minihard et Gun Range doivent accueillir environ 220 000 GPU NVIDIA Blackwell chacune.
Colossus s’inscrit dans les ambitions de SpaceX sur un marché que l’entreprise et Musk évaluent à plusieurs milliers de milliards de dollars, y compris pour le calcul d’IA spatial. Pour Terafab, l’enjeu industriel reste toutefois très concret : disposer de capacités de fabrication ne suffira pas si le packaging ne suit pas. Inclure les deux dans les discussions permettrait de traiter ensemble ces contraintes, au prix d’une dépendance plus forte envers TSMC.
Source : Wccftech
