Un nouveau palier se dessine pour la DDR5 : SK hynix laisserait entrevoir une seconde génération de puces A-die de 3 Go, référencées X021 et au code AKBD, données pour un débit natif de 7200 MT/s.
Des A-die X021 « AKBD » qui visent 7200 MT/s
Repérées par Kevin Wu (Team Group) sur Facebook, ces puces affichent le marquage X021. D’après leaker @unikoshardware, il s’agirait du successeur des M-die 3 Go utilisés sur les premiers modules DDR5 48 Go. Le code AKBD comprend un « KB » qui, selon le schéma de binning interne de SK hynix, correspondrait à une vitesse JEDEC native de 7200 MT/s après la progression connue « EB » (4800 MT/s) puis « HB » (6400 MT/s). Autrement dit, SK hynix préparerait des IC plus véloces pour les prochaines plateformes Intel, avec Arrow Lake Refresh et Panther Lake attendues compatibles jusqu’à DDR5‑7200.
Le prototype montré utiliserait un PCB 8 couches, ce qui pourrait brider l’overclocking extrême au‑delà de 8000 MT/s. Il faut dire que pour tirer pleinement parti du potentiel de ces nouvelles A-die, les fabricants devraient basculer vers des PCB 10 ou 12 couches, afin d’améliorer l’intégrité du signal. SK hynix n’a pas encore officialisé la référence, mais cette apparition précoce des A-die 3 Go AKBD laisse penser que la production serait déjà en marche.
Contexte marché : SK hynix mène la danse en DDR5
À l’époque de la DDR4, Samsung dominait avec ses B-die triés sur le volet. En revanche, en DDR5, SK hynix s’est imposé : ses A-die et M-die captent l’attention des fabricants de kits haut de gamme. Comme le résume la tendance citée dans la communauté, « SK hynix a pris l’ascendant en DDR5 » selon les observateurs. Reste à voir si ces A-die X021 confirmeront la montée à 7200 MT/s en standard et quelles marges d’OC seront atteintes avec des PCBs plus ambitieux.
Source : TechPowerUp
