Cap franchi pour Silicon Box : le spécialiste de l’assemblage chiplets vient de dépasser les 100 millions d’unités expédiées, signe que le panel-level packaging (PLP) entre clairement dans l’ère de la production de masse pour l’IA et le HPC.
Le PLP passe la seconde : volume, rendement record et cap sur l’Europe
Basée à Tampines Wafer Park (Singapour), l’usine phare de Silicon Box produit uniquement en PLP et revendique aujourd’hui la plus grande capacité du secteur. Démarrée fin 2023, elle a déjà franchi le seuil des 100 millions de pièces tout en maintenant un rendement au-dessus des références wafer-level. La société affirme battre son ancien record historique (99,7 % à l’échelle wafer) désormais transposé au format panneau, avec des millions d’unités sorties chaque jour.
Le PLP s’impose comme alternative aux schémas classiques de packaging : densité d’interconnexion élevée pour les architectures chiplets, coûts mieux maîtrisés et montée en volume plus rapide, autant d’atouts recherchés pour les GPU/CPU multi-dies, l’automobile avancée, la robotique et les accélérateurs IA.
Lire aussi : NVIDIA Blackwell fabriqué aux États-Unis : première wafer TSMC Arizona en productionCôté process, l’usine de Singapour a validé ISO 9001:2015 en 2024, puis ISO 14001:2015 et ISO 45001:2018 en 2025, gages de qualité, de gestion environnementale et de sécurité au travail. L’objectif est une installation de capacité complète d’ici 2028.
Prochaine étape : une méga-usine en Europe
Silicon Box prépare un second site à Novara (Piémont, Italie), plus grand que celui de Singapour, avec un démarrage de la production visé en 2028. Il doit répliquer la capacité PLP et ajouter des capacités de test locales, afin d’asseoir une chaîne de valeur complète en Europe, du design au packaging final.
La société se présente comme l’un des rares acteurs indépendants capables de livrer des interconnexions très denses à l’échelle panneau, en volume et à coût contenu. De quoi accélérer l’adoption des chiplets pour des segments où les contraintes de prix et de capacité freinent souvent les solutions concurrentes.
Source : TechPowerUp
