Supermicro veut imposer le ton à SC25 avec un catalogue taillé pour les clusters IA et HPC, où le refroidissement liquide devient la norme à l’échelle du rack.
Supermicro muscle son offre IA/HPC à SC25
Le constructeur présentera à Saint-Louis un éventail allant de la station de travail à la baie complète, avec un accent sur les architectures haute densité et l’efficacité énergétique. « Supermicro continue de livrer des infrastructures de nouvelle génération en étroite collaboration avec ses partenaires », a déclaré Charles Liang, président-directeur général, en soulignant la démonstration de l’architecture DCBBS, du refroidissement direct par liquide et des innovations à l’échelle rack.
Parmi les vitrines annoncées, on trouve le NVIDIA GB300 NVL72 à refroidissement liquide : une solution rack-scale combinant des Superchips Grace Blackwell pour réunir 72 GPU Blackwell Ultra et 36 CPU Grace par rack, avec 279 Go de HBM3e par GPU. Un 4U HGX B300 intégrant une baie liquide avec CDU en rack sera également montré, tout comme un serveur 1U NVIDIA GB200 NVL4 (ARS-121GL-NB2B-LCC) orienté densité et formation IA à grande échelle.
Côté développement, Supermicro mettra en avant la Super AI Station basée sur NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC), au format station de travail. L’offre blade se décline en châssis liquides 8U 20 nœuds et 6U 10 nœuds SuperBlade, compatibles Intel Xeon 6900, 6700 et 6500 jusqu’à 500 W. Le 2U FlexTwin multi-nœuds, captant jusqu’à 95 % de la chaleur, réunit quatre nœuds bi-socket au choix en AMD EPYC 9005 ou Intel Xeon 6900, là encore jusqu’à 500 W par CPU.
DCBBS et refroidissement liquide : vers le rack autonome un
Le cadre DCBBS assemble calcul, stockage, réseau et thermique pour simplifier les déploiements. Au menu : échangeurs thermiques en porte arrière capables de 50 à 80 kW, CDUs latéraux liquide-air jusqu’à 200 kW sans infrastructure externe, et boucles fermées avec tours sèches et refroidissement par eau.
Supermicro segmente ses familles pour coller aux usages en finance, industrie, climatologie, énergie et recherche. SuperBlade (génération X14) mise sur la densité CPU/GPU avec options air ou direct-to-chip et réseaux intégrés InfiniBand/Ethernet. FlexTwin vise le coût/performances en multi-nœuds, jusqu’à 24 576 cœurs dans une baie 48U, lien réseau jusqu’à 400G par nœud et refroidissement liquide direct pour limiter le throttling.
BigTwin se décline en 2U 4-nœuds ou 2U 2-nœuds et mutualise alimentations et ventilation, avec prise en charge des processeurs Intel Xeon 6. MicroBlade propose des châssis 6U à 40 ou 20 nœuds, compatibles Intel Xeon 6300, Xeon D et AMD EPYC 4005, la dernière génération pouvant accueillir jusqu’à 20 CPU EPYC 4005 et 20 GPU en 6U. MicroCloud scale jusqu’à 10 nœuds CPU ou 5 nœuds CPU + GPU par châssis, densité annoncée 3,3 fois supérieure au 1U classique. Enfin, l’offre Petascale Storage mise sur l’all-flash EDSFF en 1U/2U, et des stations de travail au format rack pour centraliser performances et sécurité.
Source : TechPowerUp
