Le site texan de Taylor se prépare à changer rapidement d’échelle, avant même son démarrage industriel. Une nouvelle commande d’équipements placerait sa capacité maximale à 20 000 wafers par mois au second semestre 2027.
Samsung 2 nm accélère à Taylor
D’après ZDNet Korea, Samsung a commandé les équipements nécessaires à une capacité supplémentaire de 6 000 wafers 2 nm par mois dans son usine de Taylor, au Texas. Cet investissement complète un précédent programme d’approvisionnement dimensionné pour 10 000 wafers mensuels.
En intégrant les moyens consacrés à la production pilote, le site pourrait atteindre sa capacité maximale de 20 000 wafers par mois durant la seconde moitié de 2027. Taylor 1 doit entrer en service d’ici la fin de cette année, avec une production commerciale attendue avant la fin 2026.
Une production américaine directement positionnée sur le 2 nm
Samsung prévoit d’équiper Taylor 1 de machines de lithographie extrême ultraviolet, ou EUV, afin d’y fabriquer des puces en 2 nm. Le calendrier se distingue de celui de TSMC en Arizona, où la production en 3 nm est visée pour la fin de l’année prochaine, tandis que le 2 nm n’y est attendu qu’à la fin de la décennie.
Samsung, TSMC et Intel disposent tous de technologies positionnées sur ce nœud de pointe, mais TSMC conserve la première place mondiale par part de marché. Les procédés 2 nm de Samsung et TSMC reposent sur des transistors GAAFET, en rupture avec l’architecture FinFET utilisée par les générations précédentes.
L’architecture MBCFET au cœur du procédé
Samsung désigne sa variante sous le nom Multi-Bridge Channel FET, ou MBCFET. Cette architecture emploie des nanosheets plutôt que des nanowires pour former le canal, entouré par la grille afin de contrôler le passage du courant. Le groupe coréen a développé cette technologie GAAFET avec IBM et l’exploite depuis sa génération 3 nm.
La montée en charge de Taylor donnera à Samsung une capacité avancée implantée aux États-Unis, mais son poids réel dépendra surtout des rendements et des clients obtenus. Atteindre 20 000 wafers mensuels renforcerait sa crédibilité face à TSMC, sans suffire à combler l’écart tant que la maturité industrielle du procédé 2 nm ne sera pas démontrée.
Source : Wccftech
