SolidRun lance le Bedrock RAI300, un PC industriel fanless basé sur l’AMD Ryzen AI 9 HX 370, pensé pour l’edge où l’on combine calcul x86 et accélération IA intégrée.
Ryzen AI 9 HX 370 fanless au cœur du Bedrock RAI300
Au menu, un CPU Zen 5 12 cœurs/24 threads avec boost jusqu’à 5,1 GHz, un iGPU Radeon 890M et un NPU XDNA 2 donné jusqu’à 50 TOPS. SolidRun annonce la prise en charge d’AMD ROCm 7.x sous Windows et Linux.
Le châssis fanless mise sur un TIM en métal liquide, des heatpipes empilés et une enveloppe qui évacue la chaleur via la structure. Températures d’utilisation annoncées de -40°C à 85°C.
Plateforme modulaire, I/O ajustables
Le Bedrock conserve une architecture modulaire avec cartes distinctes pour le compute, le réseau/I&O, le stockage/extension et l’alimentation. Deux configurations principales sont listées : l’une priorise les sorties d’affichage, l’autre l’Ethernet.
Stockage et extensions
Les emplacements M.2 NVMe peuvent être troqués contre des cartes d’extension comme des accélérateurs Hailo ou un modem cellulaire. Des options pro complètent l’ensemble : mémoire ECC, protection contre perte d’alimentation sur NVMe, SPI flash redondant pour le firmware.
Puissances configurables et usage ciblé
Le TDP du CPU est ajustable dans le BIOS de 8 W à 54 W selon la configuration et la marge thermique. SolidRun précise qu’il ne s’agit pas de machines grand public : la série Bedrock vise l’industriel et l’edge durcis.
La combinaison Zen 5 + XDNA 2 avec ROCm 7.x sur un châssis fanless large température élargit l’écosystème x86/IA côté edge, avec un intérêt clair pour les intégrateurs qui cherchent à standardiser des stacks IA sur Windows ou Linux sans GPU dédié et avec des contraintes thermiques strictes.
Source : VideoCardz
