Un nouveau jalon discret vient de tomber autour du futur APU haut de gamme d’Intel. L’arrivée d’un support préliminaire dans HWiNFO montre que Razor Lake-AX sort progressivement du simple stade de rumeur et se rapproche d’une existence publique plus tangible.
Razor Lake-AX entre dans le radar des outils système
Dans sa dernière mise à jour, HWiNFO mentionne un support préliminaire pour la puce Intel « Razor Lake-AX ». Les développeurs du logiciel précisent qu’un support préliminaire complet est attendu avec la prochaine version, la v8.51.
Le signal est intéressant, car il confirme qu’Intel travaille activement sur cette référence destinée au marché grand public. Ce serait aussi la première vraie réponse du groupe à la famille « Halo » d’AMD, avec la même idée de fond : associer un CPU conséquent à un iGPU de grande taille.
Un APU Xe3 bien plus ambitieux que l’offre mobile actuelle
Les fuites précédentes évoquaient deux variantes graphiques intégrées pour Razor Lake-AX : une version à 16 cœurs GPU, et un SKU fer de lance doté de 32 cœurs GPU. Les deux solutions reposeraient sur l’IP graphique Xe3, déjà attendue dans Panther Lake.
Si ces informations se confirment, le saut serait majeur face à l’Arc B390 actuellement associé à la gamme PTL d’Intel. La source estime même qu’un tel ensemble pourrait viser une puissance proche de trois fois celle de cette solution actuelle.
Cette montée en gamme aurait un coût évident en surface et en packaging. Le die GPU serait donné pour environ 162,84 mm², ce qui laisse entrevoir une puce imposante, probablement pensée autour d’un assemblage avancé.
Mémoire sur le package, BGA-4326 et arrivée après Nova Lake
Autre point notable, Intel reviendrait à la mémoire intégrée au package sur cette série AX. Alors que la société avait présenté Core Ultra 200V « Lunar Lake » comme son dernier design avec mémoire sur package, Razor Lake-AX pourrait finalement réintroduire de la LPDDR5X ou de la LPDDR6 sur package.
Le lieu de fabrication reste inconnu à ce stade, mais le gabarit du bloc graphique pousse à envisager un design reposant sur EMIB et Foveros 3D pour relier les différents éléments. Le composant utiliserait en outre un package BGA-4326 à 4 326 pins, un format qui rappelle davantage certains Xeon que les puces mobiles classiques.
Intel aurait aussi étudié un SoC « Nova Lake-AX » encore plus ambitieux, avec 48 cœurs Xe3 et un cluster CPU de 28 cœurs. Ce projet aurait été mis en pause, et la déclinaison AX ne débuterait finalement pas avec Nova Lake. Le premier lancement de cette famille interviendrait après cette génération, avec une fenêtre désormais évoquée pour 2027.
Si Intel maintient ce cap, Razor Lake-AX pourrait devenir un test industriel autant qu’un produit commercial. Entre le retour de la mémoire sur package, un iGPU très large et un packaging proche du segment serveur, la puce viserait clairement plus qu’un simple ultrabook premium et pourrait ouvrir un nouveau terrain face aux APU « Halo » d’AMD.
Source : TechPowerUp
