Rapidus accélère la cadence : il semblerait que le fondeur japonais prépare une deuxième usine à Hokkaido dès 2027, avec un objectif de production en 1,4 nm en 2029, tout en maintenant le 2 nm pour 2027. Mais la société appelle à la prudence face aux fuites.
Objectif 1,4 nm en 2029, mais Rapidus dément tout calendrier officiel
D’après Nikkei, cette seconde fab s’inscrirait dans une initiative chiffrée à mille milliards de yens, largement soutenue par l’État. Le plan suivrait la première usine de Chitose, annoncée pour lancer la production de puces 2 nm fin 2027, avec un démarrage de la R&D intensive sur le 1,4 nm dès 2026 en partenariat avec IBM. Toutefois, Rapidus temporise : « ces articles sont des spéculations et ne proviennent pas de notre société », a indiqué un porte-parole, ajoutant que toute mise à jour viendrait directement de l’entreprise.
2 nm en ligne de mire dès 2027, densité au niveau de TSMC selon les chiffres avancés
Rapidus a déjà validé un test chip GAA en 2 nm avec des outils EUV d’ASML, en conformité avec les caractéristiques électriques initiales. La production de volume est prévue en 2027 sur le site IIM‑1, avec environ 25 000 tranches par mois selon le PDG.
Le fondeur vise des clients habitués à TSMC (et potentiellement Intel), et la conception 2HP serait compétitive sur la densité logique : 237,31 millions de transistors par mm², contre 236,17 millions pour le N2 de TSMC, d’après un précédent rapport. L’usine d’Hokkaido serait conçue avec une flexibilité intégrée pour évoluer vers des nœuds plus avancés, tandis que l’enjeu clé reste la transition du labo vers une production rentable et répétable. Enfin, le calendrier 1,4 nm relayé par la presse demeure à ce stade non confirmé par Rapidus.
Source : TechPowerUp
