RAIJINTEK a profité du Computex 2026 pour dévoiler une feuille de route assez large du côté des boîtiers PC. La marque ne s’est pas limitée à un seul segment : elle couvre à la fois le Micro-ATX compact, le moyen tour ATX classique, le boîtier vitrine compatible avec les cartes mères à connecteurs arrière, mais aussi des châssis beaucoup plus imposants destinés aux configurations EATX, au stockage massif ou au watercooling extrême.
La gamme annoncée s’étale sur plusieurs mois, avec des lancements prévus entre avril et août 2026. OPORA A7, MESTA, AGOS SCN, AGOS Elite, ENYO WT et OPORA M5 forment ainsi une famille assez complète, où chaque modèle semble répondre à un usage précis plutôt qu’à une simple variation esthétique.
MESTA : le modèle vitrine compatible BTF
Le MESTA est probablement le boîtier le plus actuel de cette gamme RAIJINTEK présentée au Computex 2026. Proposé en noir et blanc, il combine acier SPCC de 0,7 mm, plastique ABS et verre trempé de 4 mm. Sur la fiche technique, il coche déjà plusieurs cases importantes : compatibilité ATX, Micro-ATX et Mini-ITX, prise en charge des cartes mères à connecteurs arrière de type BTF en ATX et Micro-ATX, grandes cartes graphiques et refroidissement généreux. Mais sur place, le boîtier donne surtout une impression plus travaillée que ne le laisse entendre sa simple liste de caractéristiques.
Cette compatibilité avec les cartes à connecteurs arrière est importante. Elle montre que RAIJINTEK cherche à accompagner l’évolution récente du marché, où les configurations sans câbles visibles prennent de plus en plus de place. Sur un boîtier aussi ouvert visuellement, avec un panneau latéral en verre trempé et un intérieur largement exposé, cette prise en charge prend tout son sens. Le MESTA semble donc pensé pour les montages propres, orientés vitrine, avec une gestion du câblage plus discrète et une façade lifestyle en mesh textile.
Le design repose justement sur cette large façade en mesh textile, encadrée par une structure épaisse aux angles arrondis. Ce choix donne au MESTA une identité plus douce qu’un boîtier airflow classique à façade métallique perforée. Le tissu filtre visuellement les ventilateurs frontaux, diffuse l’éclairage interne et donne un rendu moins agressif. En version noire, l’ensemble paraît plus sobre et plus massif, avec une façade qui laisse seulement deviner les effets lumineux. En version blanche, le rendu devient plus lumineux et plus décoratif, avec un mesh clair qui accompagne mieux les configurations entièrement blanches.
Le châssis mesure 475 x 235 x 473 mm. Il accepte les cartes graphiques jusqu’à 400 mm, les ventirads CPU jusqu’à 175 mm et les alimentations ATX jusqu’à 238 mm. Le stockage est plus modulable, avec un emplacement SSD 2,5 pouces et un emplacement HDD 3,5 pouces de base, extensibles via une cage optionnelle permettant d’ajouter deux emplacements supplémentaires.
Le refroidissement est l’un de ses points forts. Le MESTA peut recevoir trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm en haut, un ventilateur de 120 ou 140 mm à l’arrière, trois ventilateurs de 120 ou 140 mm en façade, trois ventilateurs de 120 mm sur le côté et un ventilateur de 120 mm sur bracket pour le GPU. RAIJINTEK prévoit également plusieurs ventilateurs préinstallés, dont trois en façade, un à l’arrière et un sur bracket. Cette organisation confirme l’orientation airflow du boîtier, même si la façade textile cherche clairement à adoucir le rendu visuel par rapport à une façade mesh plus industrielle.
Sur les configurations exposées, l’intérieur donne aussi une impression assez structurée. Le cache alimentation occupe une bonne partie du bas du châssis et intègre une ligne RGB diagonale, visible sur les builds présentés. Ce détail ajoute une touche visuelle sans transformer le boîtier en vitrine RGB excessive. Il accompagne les ventilateurs et les composants lumineux tout en conservant une séparation claire entre la chambre principale et le compartiment inférieur.
Pour le watercooling, le MESTA accepte des radiateurs jusqu’à 360 mm en façade et en haut, ainsi qu’un radiateur de 120 ou 140 mm à l’arrière. Le haut du boîtier dispose également d’une large zone ventilée, tandis que la connectique prend place sur la partie supérieure avant. RAIJINTEK annonce deux ports USB 3.0, un port USB-C et l’audio HD, une disposition pratique pour une machine placée au sol ou sur un bureau bas.
En clair, le MESTA ne se résume pas à un simple boîtier ATX airflow. C’est le modèle qui semble le mieux incarner la direction actuelle du marché : façade en mesh textile, intérieur vitré, compatibilité BTF, éclairage intégré discret et vraie capacité de refroidissement. Reste à connaître son positionnement tarifaire, mais sur le stand, il faisait clairement partie des boîtiers RAIJINTEK les plus faciles à remarquer.
AGOS SCN : un boîtier E-ATX avec écran intégré
L’AGOS SCN se place dans une autre approche. Il conserve une compatibilité large avec les cartes mères E-ATX, ATX, Micro-ATX et Mini-ITX, mais se distingue surtout par l’intégration d’un écran. Le boîtier mesure 470 x 225 x 480 mm, avec une compatibilité GPU jusqu’à 410 mm et une hauteur maximale de ventirad CPU de 175 mm.
La contrainte principale concerne l’alimentation, limitée à 160 mm de longueur. Ce point sera à surveiller pour les configurations haut de gamme, notamment avec certaines alimentations ATX puissantes ou des modèles ATX 3.x plus profonds. Le stockage repose sur deux emplacements 2,5 pouces et deux emplacements 3,5 pouces, avec possibilité d’extension via cage optionnelle.
Le refroidissement reste solide, avec trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm en haut, un ventilateur arrière de 120 ou 140 mm, trois ventilateurs de 120 ou 140 mm en façade et trois ventilateurs de 120 mm sur le tunnel. Les radiateurs jusqu’à 360 mm sont acceptés en façade et en haut, tandis que l’arrière peut recevoir un radiateur de 120 ou 140 mm.
L’élément différenciant reste toutefois l’écran a-Si TFT de 5,99 pouces. Ce module affiche une définition de 480 x 960 pixels, avec une zone active de 68,04 x 136,08 mm. Il se connecte via un header USB 2.0 interne à 9 broches et prend en charge les formats jpg, png, gif et mp4. L’AGOS SCN s’inscrit donc dans la tendance des boîtiers avec affichage personnalisé, pensés pour le monitoring visuel ou l’affichage d’animations.
AGOS Elite : une version ATX plus sobre
L’AGOS Elite apparaît comme une déclinaison plus simple. Il abandonne la compatibilité E-ATX et le LCD pour se limiter aux cartes mères ATX, Micro-ATX et Mini-ITX. Ses dimensions de 410 x 210 x 450 mm le rapprochent davantage d’un moyen tour classique.
Il accepte les cartes graphiques jusqu’à 360 mm, les ventirads CPU jusqu’à 165 mm et les alimentations ATX jusqu’à 220 mm. Le stockage est relativement confortable pour ce format, avec trois emplacements SSD 2,5 pouces et deux emplacements HDD 3,5 pouces. La connectique en façade est plus simple que sur certains autres modèles, avec un port USB-C, un port USB 3.0, un port USB 2.0 et l’audio HD.
La ventilation prévoit deux ventilateurs de 120 ou 140 mm en haut, un ventilateur arrière de 120 mm, trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm en façade et deux ventilateurs de 120 mm sur le tunnel. Le watercooling est plus limité que sur l’AGOS SCN, avec un radiateur jusqu’à 280 mm en façade et un radiateur de 120 mm à l’arrière.
L’AGOS Elite semble donc viser un positionnement plus accessible, avec une base ATX classique, un stockage correct et une ventilation suffisante pour des configurations gaming raisonnables.
OPORA M5 : le moyen tour ATX simple et fonctionnel
Lancé en avril 2026, l’OPORA M5 représente l’approche la plus classique de la gamme. Il s’agit d’un boîtier moyen tour noir, construit en acier SPCC de 0,6 mm, compatible avec les cartes mères ATX, Micro-ATX et Mini-ITX. Avec ses dimensions de 410 x 210 x 450 mm, il reste dans un format raisonnable tout en conservant une compatibilité suffisante pour une configuration gaming standard.
RAIJINTEK annonce une compatibilité avec les cartes graphiques jusqu’à 360 mm, les ventirads CPU jusqu’à 165 mm et les alimentations ATX jusqu’à 220 mm de longueur. Le stockage repose sur deux emplacements 3,5 pouces et deux emplacements 2,5 pouces, tandis que les sept slots d’extension permettent de rester sur une organisation ATX traditionnelle.
La ventilation est plutôt complète pour ce segment. Le boîtier peut recevoir deux ventilateurs de 120 ou 140 mm en haut, trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm en façade, un ventilateur arrière de 120 mm et deux ventilateurs de 120 mm sur le tunnel d’alimentation. Un ventilateur de 120 mm est préinstallé à l’avant et un second à l’arrière.
Le watercooling reste possible, mais avec des limites cohérentes avec le format. L’OPORA M5 accepte des radiateurs de 120, 240 ou 280 mm en façade et en haut, avec une épaisseur maximale annoncée de 30 mm. Un radiateur de 120 mm peut également prendre place à l’arrière. L’ensemble donne un boîtier plutôt polyvalent, sans recherche d’extravagance.
OPORA A7 : la même philosophie en Micro-ATX
L’OPORA A7 reprend une base proche, mais dans un format plus compact. Ce modèle sera proposé en noir et en blanc, avec une structure en acier SPCC de 0,45 mm. Il vise les configurations Micro-ATX et Mini-ITX, avec un châssis de 390 x 200 x 391 mm.
La réduction du volume entraîne logiquement quelques concessions. La longueur maximale de carte graphique passe à 320 mm, la hauteur du ventirad CPU à 155 mm et la longueur de l’alimentation ATX à 200 mm. Le stockage repose sur deux emplacements 3,5 pouces et un emplacement 2,5 pouces, avec quatre slots d’extension.
Malgré son format plus compact, l’OPORA A7 conserve une capacité de refroidissement intéressante. Il peut recevoir deux ventilateurs en haut, deux ventilateurs en façade, un ventilateur arrière et deux ventilateurs sur le tunnel d’alimentation. Là encore, RAIJINTEK prévoit un ventilateur 120 mm préinstallé à l’avant et un autre à l’arrière.
Le support watercooling reste identique dans l’esprit, avec des radiateurs jusqu’à 280 mm en façade ou en haut, toujours limités à 30 mm d’épaisseur. L’OPORA A7 apparaît donc comme une solution plus compacte et plus accessible, destinée aux configurations Micro-ATX sans chercher à sacrifier totalement la ventilation.
ENYO WT : un châssis massif pour stockage, watercooling et configuration extrême
Avec l’ENYO WT, RAIJINTEK change complètement d’échelle. Ce boîtier noir compatible E-ATX, ATX, Micro-ATX et Mini-ITX mesure 609 x 260 x 696 mm. Il ne vise clairement pas la configuration classique, mais plutôt les machines très lourdes, les stations de travail, les systèmes à fort besoin de stockage ou les boucles watercooling complexes.
Sur place, l’ENYO WT donne surtout l’impression d’un châssis hybride entre boîtier workstation, serveur tour et vitrine watercooling. La structure est massive, largement ouverte sur les côtés, avec de grandes zones perforées en partie basse et sur les panneaux latéraux. Le boîtier exposé repose également sur des roulettes, un détail presque indispensable vu le gabarit et le poids potentiel d’une configuration complète.
La fiche technique est particulièrement généreuse. L’ENYO WT dispose de onze slots d’extension, accepte des cartes graphiques jusqu’à 530 mm, des ventirads CPU jusqu’à 200 mm et une alimentation ATX jusqu’à 200 mm. Le stockage constitue l’un de ses arguments majeurs, avec jusqu’à dix emplacements HDD et dix emplacements SSD, ce qui le rapproche davantage d’un châssis de stockage ou de station de calcul que d’un boîtier gaming traditionnel.
Le modèle exposé au Computex 2026 mettait surtout en avant une configuration watercooling très chargée, avec plusieurs radiateurs, de nombreux ventilateurs RGB, un réseau de tuyaux dense et une distribution visuellement très organisée. L’intérieur paraît pensé pour accueillir des boucles complexes, mais aussi pour les rendre visibles. On n’est pas dans une logique compacte ou discrète : l’ENYO WT assume son volume et son orientation extrême.
La ventilation suit la même logique d’abondance. Le boîtier peut recevoir quatre ventilateurs de 120 mm ou trois de 140 mm en haut, quatre ventilateurs de 120 ou 140 mm en façade, trois ventilateurs de 120 mm sur le côté, trois ventilateurs de 120 mm sur bracket et un ventilateur arrière de 120 ou 140 mm. Les larges surfaces perforées observées sur le modèle exposé confirment cette volonté de multiplier les zones d’échange d’air.
Le support watercooling est tout aussi ambitieux. L’ENYO WT peut accueillir un radiateur jusqu’à 420 mm en haut, un radiateur jusqu’à 360 mm en façade, un radiateur jusqu’à 360 mm sur le côté, un autre jusqu’à 360 mm sur bracket et un radiateur de 120 mm à l’arrière. Ce potentiel explique assez bien la présentation faite sur le stand : l’ENYO WT n’est pas seulement un grand boîtier, c’est une plateforme pensée pour des montages démonstratifs et très fortement refroidis.
En clair, l’ENYO WT joue dans une catégorie à part au sein de la gamme RAIJINTEK. Son gabarit, ses roulettes, ses onze slots d’extension, ses vingt emplacements de stockage cumulés et son support watercooling massif le destinent à des usages très spécifiques. Pour une configuration gaming classique, il sera clairement surdimensionné. Pour une station de travail, un serveur personnel haut de gamme ou un projet watercooling extrême, il devient en revanche l’un des modèles les plus spectaculaires de cette feuille de route Computex 2026.
Une gamme très large, mais avec des positionnements assez clairs
Cette feuille de route RAIJINTEK pour le Computex 2026 montre une volonté de couvrir plusieurs usages sans se limiter au boîtier gaming vitré traditionnel. Les OPORA M5 et OPORA A7 occupent le terrain des boîtiers simples et accessibles, respectivement en ATX et Micro-ATX. L’AGOS Elite reprend cette logique avec un format ATX sobre, tandis que l’AGOS SCN ajoute une dimension plus visuelle grâce à son écran intégré.
Le MESTA apparaît comme le modèle le plus intéressant pour les configurations gaming modernes, notamment grâce à sa compatibilité avec les cartes mères BTF et son support de ventilation plus ambitieux. À l’opposé, l’ENYO WT joue dans une autre catégorie, avec un châssis massif pensé pour le stockage, les grosses cartes graphiques et les boucles watercooling complexes.
RAIJINTEK ne cherche donc pas uniquement à suivre la mode du boîtier vitrine. La marque prépare une gamme assez complète, capable de répondre aussi bien aux petits montages Micro-ATX qu’aux stations E-ATX très chargées. Reste maintenant à connaître les tarifs et la disponibilité réelle selon les marchés, deux éléments qui détermineront en grande partie l’intérêt de ces nouveaux modèles face à une concurrence déjà très dense.
Source : PauseHardware depuis le Computex 2026
