À 200 Gbps par voie, la qualité du circuit imprimé devient un obstacle à la montée en débit des serveurs d’IA. Une piste mènerait jusqu’au matériau qui empêche les aliments d’accrocher aux poêles, avec un sérieux revers : il adhère aussi très mal aux autres couches d’une carte électronique.
D’après le Commercial Times, NVIDIA examinerait l’utilisation du PTFE, connu sous la marque Téflon, pour réduire les pertes de signal de ses prochaines cartes de commutation NVLink. Cette piste reste au stade des échantillons, avec des difficultés de fabrication encore considérables.
Le PTFE pour prolonger les liaisons électriques à haut débit
Le matériau a été présenté au TPCA Show de cette année, après l’exposition par NVIDIA de sa dernière carte de commutation NVLink au sommet OCP, début octobre. À ces débits, les perturbations et les pertes de transmission pèsent sur les performances. L’optique co-packagée, ou CPO, n’étant pas encore prête, améliorer le circuit imprimé constitue la voie la plus directe pour préserver la qualité des liaisons.
Le PTFE dissipe nettement moins d’énergie du signal que les résines employées actuellement. Des sources industrielles évoquent son intégration dans une carte de commutation Rubin Ultra ou un futur fond de panier orthogonal. L’objectif serait de faire transiter les liaisons à haut débit par le PCB plutôt que par un assemblage complexe de câbles en cuivre.
Un analyste cité dans le rapport estime que, sur des cartes atteignant plus de 70 couches, même les matériaux haut de gamme M9 ne suffisent plus. Le Téflon apparaîtrait alors comme une solution aux limites électriques des stratifiés actuels, mais pas encore comme un substitut industriel prêt à l’emploi.
Des rendements estimés à moins de 5 %
Le PTFE est déjà utilisé dans les radars militaires, les satellites et les radars automobiles des systèmes ADAS, principalement pour des applications de type antenne. Passer à des circuits imprimés comportant plusieurs dizaines de couches change toutefois les contraintes. Sa faible adhérence rend l’assemblage difficile, tandis que sa finesse et sa souplesse compliquent sa transformation.
Les résines époxy ou hydrocarbonées se prêtent mieux au collage à chaud, au perçage et à la métallisation. Avec le PTFE, ces opérations deviennent plus délicates et plus coûteuses. Le rapport cite ainsi des rendements globaux estimés à moins de 5 %, alors que les travaux restent au stade des échantillons.
Cette situation nourrit les réserves d’une partie des fournisseurs. Un dirigeant du secteur aurait notamment demandé pourquoi personne n’avait employé ce matériau dans ces circuits imprimés depuis 30 ans. À ses yeux, l’intérêt de NVIDIA pourrait surtout découler des pénuries de stratifiés haut de gamme, plutôt que d’un choix technique déjà arrêté.
Des partenaires cotés de NVIDIA, chinois, taïwanais et américains, auraient néanmoins déjà réservé une grande partie des équipements capables de travailler le PTFE. Un analyste estime que les difficultés de transformation pourraient être résolues sous deux ans. Une issue plus claire ne serait toutefois attendue qu’entre 2028 et 2030.
Le verrou se situe donc autant dans les usines que dans les propriétés électriques du matériau. Réduire les pertes sur une liaison ne suffit pas : avec des cartes aussi complexes, il faut aussi obtenir un rendement compatible avec une production en volume. C’est cette capacité d’industrialisation qui déterminera la place du PTFE dans les futures interconnexions de NVIDIA.
Source : Commercial Times
