Hier, nous vous annoncions que le fondeur taïwanais TSMC avait démarré la production en 3nm des futurs processeurs Intel Lunar Lake et Arrow Lake, deux gammes distinctes mais exploitant cette technologie de pointe pour leurs dies CPU et SoC/GPU.
Aujourd’hui, le site VideoCardz apporte des précisions sur le calendrier et les caractéristiques des processeurs Lunar Lake en particulier, grâce à des informations de DigiTimes issues de sources industrielles.
Les processeurs Intel Lunar Lake c’est pour demain
Selon ces sources, les processeurs Lunar Lake destinés aux ordinateurs portables entreraient en production dès maintenant pour un lancement prévu au 3ème trimestre. Ils combineraient les technologies N3B et N6 de TSMC dans une architecture à 3 chiplets comprenant aussi de la mémoire DRAM intégrée au package.
Commercialisés sous le nom de Core Ultra 200V, les Lunar Lake profiteraient des nouvelles architectures de coeurs Lion Cove (hautes performances) et Skymont (haute efficacité). Par rapport aux déclinaisons Arrow Lake attendues plus tard pour les PC de bureau, ils se distingueraient par un GPU Xe2-LPG (variante basse consommation de l’architecture Battlemage) au lieu des Xe-LPG d’Alchemist.
Le haut de gamme Core Ultra 7 268V pourrait ainsi embarquer 4 coeurs hautes performances épaulés par 4 coeurs efficaces, épaulés par 8 coeurs graphiques Xe2 et jusqu’à 32 Go de mémoire intégrée. Intel viserait une fréquence autour de 5 GHz.
Avec ce lancement au 3ème trimestre, Lunar Lake sera le premier représentant de la nouvelle plateforme Intel pour ordinateurs portables sous Windows 12, baptisée Copilot+PC. Une nouvelle étape attendue dans la riposte du géant de Santa Clara, après une transition difficile vers les derniers noeuds.
En combinant la gravure 3nm et l’approche chiplets, Intel espère frapper fort en termes de performances et d’efficacité, tout en optimisant ses coûts. Rendez-vous dans quelques mois pour en juger sur pièce.
