Plus de la moitié de la production future de SK Hynix est déjà engagée auprès de grands clients pour 2027 et 2028. Malgré l’ouverture de nouvelles capacités, le fabricant estime que la demande tirée par l’IA restera supérieure à l’offre jusqu’en 2030.
Une pénurie de mémoire appelée à durer
SK Hynix reconnaît ne pas parvenir à suivre la croissance du marché de l’intelligence artificielle. La complexité des procédés de pointe et les délais nécessaires à la construction puis à la qualification de nouvelles usines limitent la vitesse à laquelle l’offre peut progresser.
Le groupe anticipe ainsi un déséquilibre entre l’offre et la demande pendant encore plusieurs années, avec des tensions susceptibles de se prolonger jusqu’en 2030. Ce constat concerne particulièrement les mémoires à forte valeur ajoutée destinées aux accélérateurs IA et aux serveurs.
La HBM4 et la DRAM 1c passent en priorité
Pour augmenter ses volumes, SK Hynix compte accroître dès cette année la part de sa DRAM de sixième génération, gravée selon son procédé 10 nm de classe 1c. Cette montée en cadence doit soutenir les ventes de DDR5 et de LPDDR5 SOCAMM, deux familles très demandées dans les centres de données IA et les infrastructures d’entreprise à hautes performances.
Le site M15X doit parallèlement être porté à sa capacité maximale afin d’accélérer la production de HBM4. SK Hynix s’attend à ce que cette génération dépasse la HBM3E à la fois en volume d’expédition et en chiffre d’affaires au quatrième trimestre 2026.
La première phase du complexe de Yongin doit entrer en exploitation à pleine échelle l’année suivante. Les investissements dans les infrastructures sud-coréennes et internationales augmenteront sensiblement, mais leur calendrier restera ajusté en fonction de la demande, de la rentabilité, de la compétitivité des produits et de l’efficacité du capital engagé.
Le NAND 321 couches dépasse la moitié de la capacité locale
Dans le NAND, la production issue du procédé à 321 couches doit représenter plus de la moitié de la capacité sud-coréenne au quatrième trimestre 2026. Le fabricant cite notamment ses eSSD TLC 321 couches et entend faire du NAND un composant central du traitement IA grâce à sa technologie HBF, ou High Bandwidth Flash.
50 % des volumes 2027 et 2028 déjà sécurisés
SK Hynix a conclu des accords à moyen et long terme avec 14 clients majeurs, parmi lesquels figurent de grands fournisseurs mondiaux de services cloud. Les volumes couverts représentent plus de 50 % de sa capacité totale prévue pour 2027 et 2028.
Ces contrats, généralement signés pour cinq ans, peuvent intégrer une fourchette tarifaire évoluant avec les conditions du marché. SK Hynix discute également d’une extension de leur durée avec plusieurs clients. Micron et Samsung recourent eux aussi à ce type d’accord.
Le contexte profite directement aux comptes du fabricant. Pour son troisième trimestre 2026, SK Hynix fait état d’un chiffre d’affaires record de 104 615,5 milliards de wons, soit environ 78,1 milliards de dollars, ou 72 milliards d’euros à titre indicatif. Il progresse de 32 % sur un trimestre et de 328 % sur un an, contre respectivement 79 318,7 et 24 448,9 milliards de wons.
Le bénéfice d’exploitation atteint 83 333,8 milliards de wons, environ 62,2 milliards de dollars ou 57 milliards d’euros, en hausse de 38 % en rythme séquentiel et de 632 % sur un an. Il s’établissait à 60 542,6 milliards au deuxième trimestre 2026 et à 11 383,4 milliards au troisième trimestre 2025. La marge opérationnelle atteint 80 %, contre 76 % trois mois auparavant et 47 % un an plus tôt.
Le bénéfice net ressort à 39 775,6 milliards de wons, soit environ 29,6 milliards de dollars ou 27 milliards d’euros. Il recule de 58 % par rapport aux 93 922,6 milliards du trimestre précédent, mais progresse de 216 % face aux 12 597,5 milliards enregistrés un an auparavant.
La généralisation des contrats pluriannuels modifie durablement le marché : une part croissante des capacités de pointe est réservée avant même sa mise en production. Les hyperscalers gagnent en visibilité, tandis que les autres clients risquent de subir plus longtemps des prix élevés et une allocation moins favorable sur la HBM, la DDR5 serveur et, indirectement, certains segments grand public.
Source : Wccftech
