Pause Actualités
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Sennheiser USB-C : nouveaux CX 80U et HD 400U, audio 24-bit/96 kHz pour mobiles et PC
USB-C partout, même chez Sennheiser : deux références mythiques reviennent avec un DAC intégré et une promesse simple, brancher et…
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RTX 5090 et RTX 5060 : ZOTAC Korea prévient de fortes hausses et de ruptures temporaires
Nouvelle alerte sur les GPU haut de gamme et entrée de gamme : les prix grimpent, et des modèles pourraient…
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Intel Arc drivers 101.8362/8425 WHQL arrivent avec XeSS 3 sur Panther Lake
Intel met la pression sur le jeu nomade avec des drivers qui allument XeSS 3 sur ses nouveaux iGPU. Conséquence…
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Kingston IronKey KP200 décroche la FIPS 140-3 Niveau 3, la clé USB chiffrée passe un cap
Nouvelle marche franchie pour la sécurité nomade, avec un impact direct pour les infrastructures OT et les secteurs régulés. Kingston…
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Radeon low-latency decode sur Linux : AMD active un mode VCN plus rapide dans Mesa 26.1
Latence en berne, watts en hausse. AMD pousse un décodage vidéo plus nerveux sur Linux, au prix d’un profil énergétique…
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Sharkoon SKILLER SGB15 : combo clavier-souris RGB à 29,90 € pour jouer sans se ruiner
Un kit prêt à encaisser les parties nerveuses, sans vider le portefeuille. Sharkoon cible l’essentiel et promet une prise en…
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NVIDIA Vera CPU en solo : 88 cœurs Armv9.2, FP8 natif et NVLink pour défier Xeon/EPYC
NVIDIA étend son terrain de jeu au-delà du GPU: Jensen Huang confirme que le CPU haute performance Vera sera vendu…
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XeSS 3 avec Multi-Frame Generation arrive sur Arc, jusqu’à trois images insérées
Intel pousse l’accélérateur côté fluidité: XeSS 3 s’enrichit d’une Multi-Frame Generation capable d’insérer jusqu’à trois images entre deux frames rendues.…
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RDNA 3.5 iGPU chez AMD jusqu’en 2029, RDNA 5 réservé aux modèles premium
Un iGPU qui refuse de vieillir, et une montée en gamme réservée aux élites. La feuille de route officieuse d’AMD…
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Ryzen 7 9850X3D : AMD préparerait un bundle CPU + DDR5 + ventirad pour la Chine
Ryzen 7 9850X3D en kit complet ? Une photo de boîte retail laisse penser qu’AMD prépare un bundle associant processeur,…