EK Expo CES 2021 : les nouveautés
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AMD communique sur Zen 4 et RDNA 3
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L’architecture de la puce Intel Rocket Lake-S analysée
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Le DG2 (Xe-HPG) d’Intel sera construit sur le TSMC N7
Finalement, Intel a choisi de confier la fabrication du DG2, sa première carte graphique de...
