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EKWB annonce ses waterblock pour les EVGA 3070 !

EKWB ne cesse d’augmenter sa gamme de produits Vector. Cette fois-ci, c’est au tour de la EVGA RTX 3070 XC3 Edition de se retrouver sous eau et d’avoir son propre waterblock.

Ce nouveau waterblock refroidit activement le GPU, la VRAM située sur le dessus, les inducteurs et les mosfet des VRM. Les voies où passe le liquide sont optimisées pour réduire les instabilités hydrodynamiques et le vortexing, offrant donc les meilleures performances possible.

Les nouveaux blocs de refroidissement EK embarquent une conception Open Split-Flow. Elle se caractérise donc par une faible restriction du débit hydraulique. Plus précisément, même avec un débit réduit sur votre pompe, votre refroidissement sera optimal. En conclusion, la marque a vraiment optimisé ses produits. Le but est d’assurer une distribution uniforme de votre liquide, et ce dans n’importe quelle orientation de votre carte graphique.

La base est usinée par CNC à partir de cuivre électrolytique nickelé. Tandis que son sommet est usiné à partir de verre ou d’acétal POM (polyoxyméthylène) noir durable. L’étanchéité est, quant à elle, assurée par des joints toriques en EPDM de haute qualité. Enfin, les supports sont déjà préinstallés et permettent une installation sûre et facile.

Sur le côté droit de votre superbe waterblock se cache la bande led D-RGB. Sur la version en acétal, elle se connecte en 12V. Cependant, sur la version en plexi, elle se connecte en 5V. Vérifiez donc bien la tension de votre port RGB ! Cette bande est compatible avec la majorité des logiciels. Elle se synchronisera donc à votre matériel sans problème.

Pour les cartes EVGA compatibles, voici la liste :

  • RTX 3070 XC3 Black Gaming,
  • RTX 3070 XC3 Gaming,
  • Pour finir, la RTX 3070 XC3 Ultra Gaming.

EKWB recommande toutefois l’achat de la backplate si vous achetez le waterblock. Elle améliore, premièrement, l’esthétique mais fournit également un refroidissement passif supplémentaire. Cela gardera au frais votre gpu, la vram arrière ainsi que la section VRM du circuit imprimé. Elles sont également usinées en CNC et sont disponibles en aluminium anodisé noir et aluminium nickelé.

Les tarifs sont les suivants :

  • Pour la version Nickel + Plexi, 174,90€,
  • Pour la version Nickel + Acetal, 169,90€,
  • La backplate noire, 42,90€,
  • La backplate en nickel, 49,90€.

Ce nouveau EK-Quantum Vector XC3 et ses backplates sont d’ores et déjà disponibles en précommande. Il faudra compter mi-mai 2021 pour vous faire livrer.

Source : Videocardz

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AsRock enregistre sa série RX 6600 auprès de la CEE

La rumeur voulait que les AMD Radeon RX 6600 soient lancées en même temps que les Radeon RX 6700 non-XT. Mais aucune fuite importante n’est apparue au cours des dernières semaines. Il semble cependant que nous ayons un nouveau développement. Sur le site de la CEE (Commission Économique Eurasienne), il y a un nouveau dépôt d’ASRock Europe. AsRock y présente des modèles Radeon RX 6600 XT et non-XT, avec 8 Go de mémoire GDDR6. Cela pourrait confirmer que la série RX 6600 pourrait effectivement comporter un bus mémoire de 128 bits.

D’après les codes produits, nous pouvons distinguer les RX 6600 XT Phantom Gaming D, P, et I. Pendant ce temps, la variante RX 6600 (non-XT) ne ferait ses débuts que dans la série Challenger :

Ce n’est pas la première fois que la RX 6600 XT apparaît dans le dossier EEC d’ASRock. La société avait déjà soumis un modèle RX 6600 XT 12GB, mais c’était il y a 3 mois. Il y a eu un changement de plan ou l’enregistrement précédent était simplement inexact.

Pour le moment, AMD n’a fait aucune annonce, à l’exception de la keynote du Computex 2021. Mais la keynote couvre officiellement ” l’informatique haute performance “. L’introduction des cartes graphiques Radeon RX 6600 de milieu de gamme n’est peut-être pas programmé lors du Computex. Nous attendons cependant une mise à jour de la série RX 6000M mobile. Le lancement étant promis pour ce trimestre. Il serait logique de lancer en même temps les produits basés sur Navi 23 pour les ordinateurs de bureau et portables.

Source : EEC via @KOMACHI_ENSAKA (Twitter)

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HyperX lance la DDR4 Predator jusqu’à 5333 MHz

HyperX annonce la sortie de trois kits de mémoire DDR4 Predator haute vitesse avec des fréquences de 5000MHz, 5133MHz et 5333MHz. Ces nouvelles options seront disponibles avec des modules de 8 Go en kits de deux barrettes. Elles comprennent un dissipateur thermique en aluminium noir et un PCB noir.

La mémoire HyperX Predator DDR4 ultra-rapide a récemment établi des records mondiaux d’overclocking à 7200MHz et 7156MHz. Les HyperX Predator DDR4 offrent une mémoire haute performance associée à un style audacieux et agressif. La nouvelle fréquence phare disponible à 5333MHz avec une latence de CL20. Les modules de mémoire HyperX sont Intel XMP-ready. Ils disposent de profils certifiés et optimisés pour les derniers chipsets d’Intel. Ils sont bien sûr compatibles avec de nombreux chipsets récents d’AMD.

La famille de produits HyperX Predator DDR4 est disponible entre 2666MHz à 5333MHz avec des latences de CL13 à CL20. Les HyperX Predator DDR4 sont disponibles avec des modules de 8, 16 et 32 Go. Les kits sont disponibles en deux, quatre et huit avec des capacités allant de 16 à 256 Go.

Les modules HyperX Predator DDR4 subissent des tests en usine en termes de vitesse et bénéficient d’une garantie à vie.

Spécifications de la carte HyperX Predator DDR4 High-Speed Addition :

  • Kits de 2 : 16GB
  • Fréquences : 5000MHz, 5133MHz, 5333MHz
  • Latences : CL19, CL20
  • Tension 1.55V, 1.6V
  • Températures de fonctionnement 0°C à 85°C
  • Dimensions : 133,35 mm x 41,24 mm

Ces kits sont soigneusement testés et vérifiés en usine pour fonctionner à la vitesse indiquée pour le profil XMP 1. En guise de sauvegarde, un deuxième profil XMP est inclus afin que vous puissiez toujours obtenir d’excellentes performances ; si votre système ne peut pas gérer le profil XMP à la vitesse la plus élevée.

Source : HyperX

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AeroCool présente son boîtier moyen tour, le Gladiator Duo

Une bande d’éclairage aRGB court le long de la façade du Gladiator Duo. Cette façade intègre aussi deux entrées d’air en haut et en bas. Les E / S du boîtier sont situées sur le panneau supérieur. Elles comprennent deux USB 3.0 ainsi qu’une entrée casque et micro. La bande LED peut être contrôlée ici grâce à un bouton dédié.

À l’intérieur, le boîtier peut accueillir des cartes graphiques jusqu’à 32,6 cm de longueur et des refroidisseurs de processeur jusqu’à 16 cm de hauteur.

Côté refroidissement, l’AeroCool Gladiator Duo peut recevoir :

  • Deux ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm / un radiateur jusqu’à 360 mm en façade,
  • Deux ventilateurs de 120 mm / un radiateur jusqu’à 240 mm en haut,
  • Un ventilateur / radiateur de 120 mm en arrière,
  • Deux ventilateurs de 120 mm sur le cache alimentation.

Le stockage comprend une cage pouvant accueillir deux disques de 3,5 pouces ou un 3,5 pouces et un 2,5 pouces. Deux SSD de 2,5 pouces peuvent se loger sur le plateau de la carte mère. Le boîtier mesure 210 mm x 519 mm x 404 mm (LxHxP) et est principalement en acier SPCC. Le Gladiator Duo a un panneau latéral gauche en verre trempé.

La société n’a pas révélé les prix.

Source : aerocool.io

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Zalman dévoile le CNPS10X Performa Black

Zalman a dévoilé le CNPS10X Performa Black. C’est un ventirad de type tour dont le design est axé sur la réduction du bruit. Le ventirad comprend un seul ventilateur de 135 mm. Ce dernier dispose d’un anneau qui lie les pales pour guider le flux d’air axialement. Tournant entre 700 et 1 500 tr/min, il propose un débit d’air maximal de 75,16 CFM. Le ventilateur repose sur la technologie EBR (Enhanced Bearing by Rolling element). Zalman indique un niveau de bruit maximal de seulement 27 dBA.

Le dissipateur thermique à ailettes en aluminium utilise quatre caloducs de 8 mm d’épaisseur. Ils sont en contact direct avec le processeur au niveau de la base. Zalman affirme que le refroidisseur est capable de gérer des charges thermiques allant jusqu’à 180 W. Avec son ventilateur en place, il mesure 135 mm x 95 mm x 155 mm (LxPxH). Son poids est de 860 g. Parmi les types de sockets de CPU pris en charge figurent AM4, LGA1200, LGA115x et LGA2066. La société n’a pas révélé le prix.

Source : Zalman

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MSI va lancer sa gamme X570S “X570 sans ventilateur”

Aujourd’hui, nous avons une fuite qui couvre les prochaines cartes mères MSI X570S pour les CPU AMD Ryzen AM4 Desktop. Les cartes mères X570S sont un rafraîchissement des produits avec le chipset X570. Elles offrent un refroidissement silencieux, sans ventilateur et un nouveau design.

Les fabricants de cartes mères ont tendance à rafraîchir leurs cartes mères lors du lancement de nouveaux processeurs. Un léger rafraîchissement des cartes mères X570 a eu lieu avec la sortie des CPU Ryzen 5000. Cela fait 2 ans que le X570 est arrivé. Un troisième rafraîchissement est maintenant à venir pour les CPU AMD Ryzen AM4. Aurons nous un dernier rafraîchissement des CPU Ryzen sur la plate-forme AM4 pour accompagner ces nouvelles cartes ? Le mystère reste entier.

D’après ce que nous avons appris, MSI travaille déjà sur huit nouvelles cartes basées sur le chipset X570S :

  • MEG ACE MAX
  • MEG UNIFY-X MAX
  • MPG GAMING CARBON MAX WIFI
  • MPG GAMING EDGE MAX WIFI
  • MAG TOMAHAWK MAX WIFI
  • MAG TORPEDO MAX
  • PRO-MAX WIFI
  • X570S-A PRO MAX

Comme vous pouvez le constater, presque toutes les cartes haut de gamme et grand public sont rafraîchies. À l’exception de la Godlike qui est le produit le plus haut de gamme en X570 chez MSI. Wccftech a obtenu des photos de la MSI MPG X570S Gaming Carbon Max WiFi. Le produit semble être une révision complète.

Par rapport à la précédente X570 Carbon, le chipset est sans ventilateur. Il est refroidi grâce à un dissipateur en aluminium. On note que les dissipateurs M.2 sont plus grands et que la carte propose plus de ports SATA.

Les X570S annoncent-elles les Ryzen 5000XT ?

AMD pourrait proposer une nouvelle évolution sur sa plate-forme AM4, sous le nom de Zen 3 refresh. On pourrait avoir une gamme similaire aux Ryzen 3000XT (Ryzen 5000XT) avec des fréquences améliorées. L’arrivée des cartes mères X570S AM4 pourrait indiquer un nouveau lancement de CPU Ryzen dans le courant de l’année. Les cartes mères Gigabyte X570S ont également fait l’objet de cette fuite il y a quelque temps. Les APU AMD Ryzen 5000G devraient également être pris en charge par les nouvelles cartes mères X570S refresh. Elles proposeront sûrement le dernier firmware BIOS AGESA.

Source : Wccftech.com

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Intel Alder Lake S : les dernières nouvelles

Alder Lake va apporter une innovation des plus excitante dans l’industrie du PC depuis un certain temps. Voici les confirmations de certaines fuites précédentes et de nouvelles informations.

Intel Alder Lake S avec PCIe 5.0 et DDR5

AMD a pris Intel de court avec l’introduction de PCIe 4.0. Pendant longtemps, Intel n’a pas eu PCIe 4.0 pour concurrencer Ryzen. Désormais, Intel prévoit d’être la première à commercialiser PCIe 5.0 et DDR5. Ces dernières semaines, Intel a informé ses partenaires du lancement de Alder Lake. Si le PCIe 5.0 devrait être supporté universellement, toutes les cartes ne pourront pas bénéficier de l’option DDR5.

Intel Alder Lake prendra en charge la mémoire DDR5, mais aussi la DDR4. Il appartiendra donc aux fournisseurs de cartes mères de proposer le support ou non. Toutefois, la DDR5 et la DDR4 ne peuvent cohabiter. Les AIB devront donc faire leur choix référence par référence. Les cartes mères bas de gamme pourraient s’en tenir à la norme DDR4. La mémoire DDR5 est également au début de la production de masse. Elle pourrait donc ne pas avoir atteint sa pleine capacité au moment du lancement d’Alder Lake. L’ensemble de ses paramètres feront que seules les cartes mères haut de gamme devraient en être équipées.

Intel Alder Lake S en novembre 2021

La société a indiqué à ses partenaires qu’elle prévoyait de lancer Alder Lake S en novembre 2021. Comme avec tous les calendriers, cela peut avancer ou reculer en fonction de quelques variables. Mais pour l’instant, cela a été communiqué aux partenaires et serait en grande partie fixé.

Un autre changement important avec Alder Lake est que la puce sera de taille rectangulaire. Le nouveau socket LGA 1700 sera très différent des LGA existants. Cela signifie également qu’il faudra de nouveaux refroidisseurs, car les anciens ne pourront pas s’adapter au nouveau socket. Concernant le socket Intel pourrait décider de rendre compatible le LGA 1700 avec les générations futures. À l’image d’AMD et de son socket AM4.

Alder Lake d’Intel introduira la philosophie de conception big.LITTLE et s’attaquera à la série M d’Apple. Les processeurs Intel Tiger Lake peuvent facilement battre le M1 en termes de performances mono-cœur. Le prochain TGL 8 cœurs d’Intel devrait également le battre en termes de performances multicœurs. Par contre le géant bleu reste à la traîne en termes d’efficacité énergétique. Les petits cœurs d’Alder Lake seront en mesure de résoudre ce problème. Nous pourrions ainsi voir l’entreprise reprendre la couronne des performances par watt. Inutile de dire que le marché des PC va devenir très intéressant avant la fin de l’année.

Source : Wccftech.com

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AMD Ryzen 9 6900H “Rembrandt” Zen3+ et RDNA2 ?

ExecutableFix a posté sur Twitter que les processeurs mobiles Rembrandt comporteront jusqu’à douze unités de calcul graphique, soit 768 processeurs de flux. La variante de bureau est susceptible de présenter la même puce et le même nombre maximum de cœurs GPU. Ces spécifications mobiles pourraient donc être utilisées par les CPU Ryzen 9 6900H(S/X). Ces derniers sont destinés à succéder aux modèles Cezanne sortis en janvier.

La même fuite a précédemment confirmé que Rembrandt est le seul listé avec la mystérieuse et encore non confirmée architecture Zen3+. À ce jour, il n’y a pas eu de confirmation de ce type pour Warhol. Selon la rumeur, il serait également doté de Zen3+.

Plus important encore, le Rembrandt d’AMD enverrait finalement l’architecture GPU Vega à la retraite. Cette architecture n’a pas été utilisée par les cartes graphiques de bureau depuis la Radeon VII (Vega 20). Mais les CPU mobiles s’en servent encore aujourd’hui. D’ici l’arrivée de Rembrandt sur le marché, nous pourrions déjà voir des fuites sur RDNA3 pour les cartes graphiques.

AMD Rembrandt est apparu dans une fuite de la feuille de route comme le successeur de Cezanne. C’était également la première confirmation de l’architecture en 6 nm, du support PCIe Gen4 de la mémoire DDR5.

Source : ExecutableFix

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AMD Radeon Pro W6800, 32 Go sont prévus

Sur UserBenchmark, une carte graphique Radeon Pro non commercialisée a été repérée. La carte est reconnue comme ” AMD Radeon Pro W6800 32GB (1002 73A3, 1002 0E1E) “. Ce qui semble confirmer que ce serait le premier modèle de station de travail RDNA2 avec autant de mémoire. La carte graphique Pro W6800 a déjà été photographiée et divulguée par Chiphell. Nous sommes très probablement en présence de la même carte graphique.

La W6800 devrait être équipée du GPU Navi 21 GLXL, mais la configuration de cette variante particulière est encore inconnue. Selon UserBenchmark, la carte graphique a obtenu un score de 146% dans son classement. Ce qui lui donne la 11ème place sur les 661 cartes présentent dans la base de données. Elle se situe entre la GeForce RTX 2080 SUPER et la RTX 3070. La PRO W6800 reste derrière la Radeon RX 6800 XT qui obtient un score entre 153% et 171%.

Les spécifications de la carte graphique sont encore inconnues, mais ce qui semble être confirmé est la capacité de mémoire. La Radeon Pro W6800 dispose de 32 Go. Ce serait le premier modèle Navi 21 à disposer d’autant de mémoire. C’est en fait deux fois plus que le modèle phare de la Radeon RX 6900 XT pour le jeu.

On ne sait pas quand AMD devrait dévoiler sa nouvelle série Radeon Pro. Mais le Dr Lisa Su, PDG d’AMD, fera une présentation au Computex dans moins d’un mois. Il est possible que nous en apprenions davantage sur ces solutions graphiques professionnelles lors de cette présentation.

Source : UserBenchmark & ChipHell

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Les processeurs Intel Xeon W-1300 détaillés

Intel a discrètement dévoilé les détails de ses derniers processeurs Xeon W basés sur l’architecture 14 nm “Rocket Lake”. Ces puces se basent sur la même enveloppe que le Socket LGA1200. Donc comme les processeurs Core de 11e génération, mais ils ne sont compatibles qu’avec le chipset W580. La gamme comprend deux processeurs 6 cœurs/12 threads et cinq processeurs 8 cœurs/16 threads.

En tête du peloton se trouve le Xeon W-1390P, dont la fréquence peut atteindre 5,30 GHz. Le W-1390, lui est limité à 5,20 GHz. Ces deux processeurs sont dotés de la fonction Thermal Velocity Boost, et sont proches des Core i9 de 11e génération.

Ensuite, il y a les Xeon W-1370P et W-1370, cadencés à des vitesses allant jusqu’à 5,20 GHz et 5,10 GHz. Ces composants ne disposent pas de la fonction Thermal Velocity Boost. Ils sont comparables à bien des égards aux Core i7 de 11e génération.

Le plus lent de ces processeurs à 8 cœurs est le W-1390T, qui se veut très économe en énergie. En effet, il a une fréquence de base de seulement 1,50 GHz, et un boost à 4,90 GHz. Le tout pour un TDP de seulement 35 W.

Parmi les autres références, les “P” ont un TDP de 125 W. Tandis que les autres ont un TDP de 80 W. Les références à 6 cœurs/12 threads comprennent les W-1350P et W-1350, cadencés respectivement à 5,10 GHz et 5,00 GHz. Tous les processeurs Xeon W prennent en charge jusqu’à 128 Go de mémoire DDR4-3200 dual channel avec support de l’ECC.

Source : Intel

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