Alder Lake va apporter une innovation des plus excitante dans l’industrie du PC depuis un certain temps. Voici les confirmations de certaines fuites précédentes et de nouvelles informations.

Intel Alder Lake S avec PCIe 5.0 et DDR5

AMD a pris Intel de court avec l’introduction de PCIe 4.0. Pendant longtemps, Intel n’a pas eu PCIe 4.0 pour concurrencer Ryzen. Désormais, Intel prévoit d’être la première à commercialiser PCIe 5.0 et DDR5. Ces dernières semaines, Intel a informé ses partenaires du lancement de Alder Lake. Si le PCIe 5.0 devrait être supporté universellement, toutes les cartes ne pourront pas bénéficier de l’option DDR5.

Intel Alder Lake prendra en charge la mémoire DDR5, mais aussi la DDR4. Il appartiendra donc aux fournisseurs de cartes mères de proposer le support ou non. Toutefois, la DDR5 et la DDR4 ne peuvent cohabiter. Les AIB devront donc faire leur choix référence par référence. Les cartes mères bas de gamme pourraient s’en tenir à la norme DDR4. La mémoire DDR5 est également au début de la production de masse. Elle pourrait donc ne pas avoir atteint sa pleine capacité au moment du lancement d’Alder Lake. L’ensemble de ses paramètres feront que seules les cartes mères haut de gamme devraient en être équipées.

Intel Alder Lake S en novembre 2021

La société a indiqué à ses partenaires qu’elle prévoyait de lancer Alder Lake S en novembre 2021. Comme avec tous les calendriers, cela peut avancer ou reculer en fonction de quelques variables. Mais pour l’instant, cela a été communiqué aux partenaires et serait en grande partie fixé.

Un autre changement important avec Alder Lake est que la puce sera de taille rectangulaire. Le nouveau socket LGA 1700 sera très différent des LGA existants. Cela signifie également qu’il faudra de nouveaux refroidisseurs, car les anciens ne pourront pas s’adapter au nouveau socket. Concernant le socket Intel pourrait décider de rendre compatible le LGA 1700 avec les générations futures. À l’image d’AMD et de son socket AM4.

Alder Lake d’Intel introduira la philosophie de conception big.LITTLE et s’attaquera à la série M d’Apple. Les processeurs Intel Tiger Lake peuvent facilement battre le M1 en termes de performances mono-cœur. Le prochain TGL 8 cœurs d’Intel devrait également le battre en termes de performances multicœurs. Par contre le géant bleu reste à la traîne en termes d’efficacité énergétique. Les petits cœurs d’Alder Lake seront en mesure de résoudre ce problème. Nous pourrions ainsi voir l’entreprise reprendre la couronne des performances par watt. Inutile de dire que le marché des PC va devenir très intéressant avant la fin de l’année.

Source : Wccftech.com

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ExecutableFix a posté sur Twitter que les processeurs mobiles Rembrandt comporteront jusqu’à douze unités de calcul graphique, soit 768 processeurs de flux. La variante de bureau est susceptible de présenter la même puce et le même nombre maximum de cœurs GPU. Ces spécifications mobiles pourraient donc être utilisées par les CPU Ryzen 9 6900H(S/X). Ces derniers sont destinés à succéder aux modèles Cezanne sortis en janvier.

La même fuite a précédemment confirmé que Rembrandt est le seul listé avec la mystérieuse et encore non confirmée architecture Zen3+. À ce jour, il n’y a pas eu de confirmation de ce type pour Warhol. Selon la rumeur, il serait également doté de Zen3+.

Plus important encore, le Rembrandt d’AMD enverrait finalement l’architecture GPU Vega à la retraite. Cette architecture n’a pas été utilisée par les cartes graphiques de bureau depuis la Radeon VII (Vega 20). Mais les CPU mobiles s’en servent encore aujourd’hui. D’ici l’arrivée de Rembrandt sur le marché, nous pourrions déjà voir des fuites sur RDNA3 pour les cartes graphiques.

AMD Rembrandt est apparu dans une fuite de la feuille de route comme le successeur de Cezanne. C’était également la première confirmation de l’architecture en 6 nm, du support PCIe Gen4 de la mémoire DDR5.

Source : ExecutableFix

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Intel a discrètement dévoilé les détails de ses derniers processeurs Xeon W basés sur l’architecture 14 nm “Rocket Lake”. Ces puces se basent sur la même enveloppe que le Socket LGA1200. Donc comme les processeurs Core de 11e génération, mais ils ne sont compatibles qu’avec le chipset W580. La gamme comprend deux processeurs 6 cœurs/12 threads et cinq processeurs 8 cœurs/16 threads.

En tête du peloton se trouve le Xeon W-1390P, dont la fréquence peut atteindre 5,30 GHz. Le W-1390, lui est limité à 5,20 GHz. Ces deux processeurs sont dotés de la fonction Thermal Velocity Boost, et sont proches des Core i9 de 11e génération.

Ensuite, il y a les Xeon W-1370P et W-1370, cadencés à des vitesses allant jusqu’à 5,20 GHz et 5,10 GHz. Ces composants ne disposent pas de la fonction Thermal Velocity Boost. Ils sont comparables à bien des égards aux Core i7 de 11e génération.

Le plus lent de ces processeurs à 8 cœurs est le W-1390T, qui se veut très économe en énergie. En effet, il a une fréquence de base de seulement 1,50 GHz, et un boost à 4,90 GHz. Le tout pour un TDP de seulement 35 W.

Parmi les autres références, les “P” ont un TDP de 125 W. Tandis que les autres ont un TDP de 80 W. Les références à 6 cœurs/12 threads comprennent les W-1350P et W-1350, cadencés respectivement à 5,10 GHz et 5,00 GHz. Tous les processeurs Xeon W prennent en charge jusqu’à 128 Go de mémoire DDR4-3200 dual channel avec support de l’ECC.

Source : Intel

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