Dans le domaine de l’informatique et de l’électronique, un défi constant persiste : la gestion thermique. Alors que les performances des processeurs et des cartes graphiques ne cessent de s’améliorer, la dissipation efficace de la chaleur devient un enjeu crucial. Elle est non seulement garante des performances optimales des composants, mais aussi de leur durabilité. C’est dans ce contexte que des entreprises spécialisées, telles que Thermal Hero, jouent un rôle primordial en proposant des solutions innovantes pour relever ce défi thermique.
Basée en Allemagne et forte de plus de 25 ans d’expérience, Thermal Hero a développé une gamme de composés thermiques de haute qualité, conçus pour répondre aux exigences les plus strictes des utilisateurs, qu’ils soient amateurs d’overclocking, professionnels de l’industrie ou concepteurs de systèmes haute performance.
L’importance des composés thermiques ne saurait être sous-estimée. Ces matériaux, souvent appelés pâte thermique ou matériau d’interface thermique (TIM), jouent un rôle crucial dans le transfert de chaleur entre les composants électroniques et leurs dissipateurs thermiques. En comblant les micro-espaces entre ces surfaces, ils permettent une conduction thermique optimale, essentielle pour maintenir des températures de fonctionnement stables et sûres.
Dans cet article, nous allons plonger au cœur de la gamme de produits Thermal Hero, en explorant en détail chacun de leurs composés thermiques. Nous analyserons leurs caractéristiques techniques, leurs applications spécifiques, et ce qui les distingue sur un marché hautement compétitif.
De la série NEO, conçue pour une utilisation polyvalente, à la révolutionnaire série METALLIQ à base de métal liquide, en passant par les séries ULTRA et QUANTUM pour les performances extrêmes, nous explorerons comment Thermal Hero répond aux divers besoins en matière de gestion thermique.
Présentation des Produits Thermal Hero
Série NEO : La Polyvalence en Action
La série NEO se positionne comme la solution polyvalente par excellence de Thermal Hero. Avec une conductivité thermique de 12,0 W/mK, elle offre des performances solides pour une large gamme d’applications.
Sa viscosité modérée de 215 PAS la rend facile à appliquer, un atout important pour les utilisateurs moins expérimentés.
Caractéristiques techniques :
- Conductivité thermique : ≥12,0 W/mK
- Résistance thermique : 0,009 °C-in²/W
- Densité : 2,8 g/cm³
- Viscosité/Propriété d’écoulement : 215 PAS
- Température de fonctionnement : -50° à 220°C
La plage de température de fonctionnement étendue (-50° à 220°C) démontre sa versatilité, la rendant adaptée aussi bien pour des applications standard que pour des scénarios plus exigeants. Sa densité de 2,8 g/cm³ assure une bonne couverture et un remplissage efficace des micro-espaces entre les surfaces.
La résistance thermique relativement faible de 0,009 °C-in²/W indique une bonne capacité à transférer la chaleur, bien que ce ne soit pas la plus performante de la gamme. Cela en fait un choix judicieux pour les utilisateurs cherchant un bon équilibre entre performance et facilité d’utilisation, que ce soit pour des PC de bureau, des consoles de jeu ou des ordinateurs portables.
Série ULTRA : La Performance Accrue
La série ULTRA représente une nette amélioration par rapport à la série NEO. Avec une conductivité thermique de 13,0 W/mK et une résistance thermique significativement plus basse de 0,003 °C-in²/W, elle offre des performances thermiques supérieures, cruciales pour les systèmes à haute charge thermique.
Caractéristiques techniques :
- Conductivité thermique : ≥13,0 W/mK
- Résistance thermique : 0,003 °C-in²/W
- Densité : 3,45 g/cm³
- Viscosité/Propriété d’écoulement : 240 PAS
- Température de fonctionnement : -50° à 300°C
Sa densité plus élevée de 3,45 g/cm³ suggère une composition plus riche en particules conductrices, contribuant à ses meilleures performances thermiques. La viscosité légèrement plus élevée (240 PAS) peut nécessiter un peu plus d’attention lors de l’application, mais assure également une meilleure stabilité une fois en place.
La plage de température de fonctionnement étendue jusqu’à 300°C est particulièrement impressionnante, rendant cette pâte idéale pour l’overclocking et les systèmes haute performance. Cette caractéristique, combinée à ses performances thermiques améliorées, en fait un choix excellent pour les enthousiastes et les utilisateurs avancés cherchant à maximiser les performances de leurs systèmes de refroidissement, qu’ils soient à air ou à eau.
Série QUANTUM : L’Excellence Thermique
La série QUANTUM représente le summum de la technologie de pâte thermique non métallique de Thermal Hero.
Avec une conductivité thermique exceptionnelle de 17,0 W/mK et une résistance thermique extrêmement faible de 0,0008 °C-in²/W, elle se positionne comme une solution de premier choix pour les applications les plus exigeantes.
Caractéristiques techniques :
- Conductivité thermique : ≥17,0 W/mK
- Résistance thermique : 0,0008 °C-in²/W
- Densité : 3,54 g/cm³
- Viscosité/Propriété d’écoulement : 230 PAS
- Température de fonctionnement : -50° à 300°C
Sa densité élevée de 3,54 g/cm³ indique une concentration importante de particules à haute conductivité thermique, expliquant ses performances exceptionnelles. La viscosité de 230 PAS, légèrement inférieure à celle de la série ULTRA, offre un bon équilibre entre facilité d’application et stabilité.
La plage de température de fonctionnement, identique à celle de la série ULTRA (-50° à 300°C), confirme son aptitude à gérer des scénarios d’overclocking extrême et des charges thermiques élevées. Cette pâte est idéale pour les utilisateurs recherchant les meilleures performances possibles sans recourir à des solutions métalliques, la rendant parfaite pour les systèmes de refroidissement haut de gamme dans les PC gaming de pointe ou les stations de travail professionnelles.
Bundle des NEO, ULTRA et QUANTUM
En plus de la pâte thermique, chaque kit comprend plusieurs accessoires pratiques pour garantir une application efficace. Tout d’abord, une petite spatule en plastique noire est incluse, permettant d’étaler la pâte thermique de manière uniforme sur la surface du processeur ou du GPU. On y trouve également un sachet marqué « TH Cleaner Plus », qui contient des lingettes spéciales pour nettoyer les anciennes traces de pâte thermique sur les surfaces avant d’appliquer la nouvelle, assurant ainsi une surface parfaitement propre. Enfin, une notice d’instructions détaillée est fournie, avec des schémas et des descriptions claires pour guider l’utilisateur à travers chaque étape du processus d’application.
Série METALLIQ : La Révolution du Métal Liquide
La série METALLIQ représente une percée technologique dans le domaine des composés thermiques. Avec une conductivité thermique stupéfiante de 80,0 W/mK, elle surpasse de loin les pâtes thermiques conventionnelles.
Sa résistance thermique extrêmement faible de 0,0001 °C-in²/W témoigne de sa capacité inégalée à transférer la chaleur.
Caractéristiques techniques :
- Conductivité thermique : ≥80,0 W/mK
- Résistance thermique : 0,0001 °C-in²/W
- Densité : 6,4 g/cm³
- Pureté : 99,99%
- Température de fonctionnement : 550°C
La densité élevée de 6,4 g/cm³ est caractéristique des composés métalliques liquides, offrant une couverture exceptionnelle et un contact thermique optimal. La pureté de 99,99% souligne la qualité premium de ce produit, garantissant des performances constantes et fiables.
La température de fonctionnement maximale de 550°C est remarquable, ouvrant des possibilités pour des applications industrielles et des scénarios d’overclocking extrême. Cependant, il est crucial de noter que ce composé est électriquement conducteur, nécessitant une application soigneuse et précise pour éviter tout court-circuit.
La série METALLIQ est destinée aux utilisateurs les plus exigeants, comme les Overclockers extrêmes, les concepteurs de systèmes de serveurs haute performance, et les applications industrielles spécialisées où la dissipation thermique maximale est primordiale.
Bundle METALLIQ
Le kit METALLIQ inclut également plusieurs accessoires essentiels pour garantir une application précise et sécurisée du métal liquide. On y trouve deux lingettes « TH Cleaner Plus », qui permettent de nettoyer efficacement la surface avant l’application, éliminant ainsi toute trace d’ancienne pâte thermique. Un coton-tige spécifique est fourni pour appliquer le métal liquide avec précision, permettant de couvrir les zones critiques sans en mettre ailleurs.
De plus, deux embouts sont inclus pour faciliter l’application du métal liquide, assurant une distribution uniforme et contrôlée sur le processeur ou le GPU.
Thermal Hero Pads Thermiques Neo
Les pads thermiques de Thermal Hero offrent une alternative flexible aux pâtes thermiques traditionnelles.
Leur gamme de conductivité thermique, allant de 5 à 18 W/mK, les rend adaptables à diverses applications, des composants électroniques grand public aux équipements industriels spécialisés.
Caractéristiques clés :
- Conductivité thermique : 5 W/mK à 18 W/mK
- Composition à base de silicone
- Intégration de carbone et de graphite pour une conductivité améliorée
- Options personnalisables pour les clients industriels
- Réutilisables lorsqu’installés correctement
- Largement utilisés dans les applications aérospatiales
L’utilisation de silicone comme base assure une bonne conformabilité et une facilité d’application, particulièrement utile pour les surfaces irrégulières ou lorsque l’application de pâte thermique est peu pratique. L’incorporation de carbone et de graphite améliore significativement leurs propriétés thermiques, les rapprochant des performances des pâtes thermiques haut de gamme.
Leur nature réutilisable représente un avantage économique et pratique, particulièrement appréciée dans les environnements industriels et aérospatiaux où la maintenance et les ajustements fréquents sont nécessaires. La possibilité de personnalisation pour les clients industriels démontre la flexibilité de Thermal Hero à répondre à des besoins spécifiques et variés.
Ces pads sont particulièrement adaptés pour les applications nécessitant une solution de refroidissement fiable et durable, comme les composants de serveurs, les modules de puissance dans l’automobile, ou les équipements de télécommunication.
Disponibilité et Tarifs
Les pâtes thermiques Thermal Hero Neo, Quantum, et Ultra sont disponibles en différentes capacités, allant de 1 g, 2 g, 4 g, 10 g, jusqu’à 25 g. Seule la version Neo propose également un format de 50 g. La série Metalliq, qui concerne le métal liquide, est disponible en formats de 1 g, 2 g ou 5 g.
Pour ce qui est des pads thermiques, comme illustré dans l’image, ils sont disponibles en différentes épaisseurs (allant de 0,5 mm à 3,0 mm) et tailles (100 x 100 mm, 120 x 20 mm, 30 x 30 mm, 50 x 50 mm). La quantité disponible à l’achat est généralement de 1 pièce, avec certaines options limitées pour des achats multiples.
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Avis Pause Hardware
La gamme de produits Thermal Hero reflète une attention particulière aux divers besoins en gestion thermique dans le domaine de l’électronique moderne. Des séries polyvalentes comme la NEO aux options plus avancées comme la série METALLIQ, en passant par les séries ULTRA et QUANTUM, Thermal Hero propose des solutions adaptées à une large gamme de scénarios de refroidissement.
L’engagement de la marque envers la qualité, avec des produits développés selon des normes strictes et soumis à des tests internes rigoureux, semble garantir une certaine fiabilité. La durée de conservation de leurs produits pourrait également indiquer une stabilité et une qualité à long terme.
Que vous soyez un utilisateur occasionnel, un passionné d’overclocking, ou un professionnel ayant des exigences spécifiques en matière de refroidissement industriel, Thermal Hero semble offrir des produits correspondant à ces besoins.
Cependant, bien que ces caractéristiques soient prometteuses sur le papier, seule une évaluation pratique et des tests rigoureux (comme les nôtres hein !) peuvent réellement confirmer l’efficacité de ces produits.
