Et si les SoC cessaient d’être des blocs monolithiques pour devenir des ensembles modulaires vraiment compatibles entre eux ? Tenstorrent lance Open Chiplet Atlas, un écosystème ouvert censé rendre les chiplets « plug and play » et réduire les coûts de conception.
Un standard ouvert pour des chiplets interopérables
Présenté à San Francisco, l’écosystème OCA veut démocratiser le design de semi-conducteurs en s’attaquant au talon d’Achille du secteur : la complexité et le coût des SoC monolithiques. L’initiative définit une solution complète d’interopérabilité couvrant cinq couches : physique, transport, protocole, système et logiciel. La spécification OCA Architecture est ouverte, modulable, neutre vis-à-vis des ISA et des blocs IP, et vise à éviter tout verrouillage fournisseur.
Selon Tenstorrent, plus de 50 partenaires ont déjà rejoint l’initiative, des acteurs des semi-conducteurs à de grands groupes, en passant par le monde académique. La version brouillon v0.7 de la spécification est disponible pour revue publique sur le site officiel. L’objectif est clair : offrir plus de flexibilité de conception et réduire le time-to-market, qu’il s’agisse d’accélérateurs IA hautes performances ou de puces pour l’automobile et les data centers.
Wei-han Lien, architecte en chef chez Tenstorrent, résume l’ambition : « le futur du silicium est hétérogène et composable ». Il faut dire que la promesse d’assembler des chiplets de plusieurs fournisseurs attire : l’écosystème se veut collaboratif et sans redevance, avec transparence sur spécifications et frameworks.
Trois piliers : architecture, harness et conformité
OCA s’appuie sur trois composantes : d’abord une architecture ouverte qui formalise l’interopérabilité sur les cinq couches mentionnées. Ensuite un harness open source réutilisable, qui regroupe toute la logique non applicative d’un chiplet pour que les concepteurs se concentrent sur leur valeur ajoutée, avec interopérabilité assurée par défaut. Enfin, un programme de conformité comprenant vérification pré-silicium, validation post-silicium, un « Golden Chiplet » de test et des « Plugfests » communautaires.
L’initiative reçoit le soutien d’industriels comme AIDC, AheadComputing, Axelera AI, Baya Systems, BOS Semiconductors, CoAsia SEMI, ITRI, Lanxin Computing, LG, Preferred Networks, Rapidus, Semidynamics, SKAIChips, ThunderSoft et VeriSilicon. Côté recherche, le Barcelona Supercomputing Center et des académiques de Shanghai Jiao Tong University, HKUST, Oxford, UC Riverside et l’Université de Tokyo sont cités parmi les contributeurs.
Les prises de position reflètent des attentes variées. Pour l’automobile, BOS rappelle la nécessité d’un écosystème durable et rétrocompatible sur plus de quinze ans. Le BSC y voit un moyen pratique d’activer l’hétérogénéité de calcul et conseille d’aller vite avec un noyau dur de partenaires. Du côté des fondeurs, Rapidus insiste sur la valeur d’une interopérabilité réelle afin de simplifier l’intégration physique et permettre de « mixer » des chiplets de divers fournisseurs.
Reste à voir si l’élan communautaire suffira à imposer ce standard face aux approches propriétaires. Si OCA tient ses promesses, l’assemblage de chiplets multimarques pourrait devenir une pratique courante, avec à la clé des coûts réduits et un rythme d’innovation plus soutenu.
Source : TechPowerUp
