Une enveloppe proche de celle d’un module OSFP peut désormais concentrer jusqu’à 12,8 Tb/s. Cette hausse de densité doit permettre aux infrastructures d’IA de multiplier les connexions sans étendre leur empreinte réseau.
NVIDIA USFP vise quatre fois la densité de l’OSFP 200G
NVIDIA et Cisco ont conçu l’USFP, pour « Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable », comme le premier module enfichable destiné aux fabrics à 400 Gb/s par voie. Il prend en charge des SerDes à 200G ou 400G et jusqu’à 32 voies électriques.
Dans sa configuration maximale, le module atteint ainsi 12,8 Tb/s. Les premiers produits prévus par les deux entreprises seront toutefois limités à 16 voies, soit une capacité totale de 6,4 Tb/s.
Le format physique reste comparable à celui des modules OSFP actuels, mais la densité de bande passante et celle disponible en façade sont multipliées par quatre face à l’OSFP 200G. Cette évolution doit notamment rendre viables les fabrics denses à 1,6 térabit.
Le débit progresse plus vite que la consommation
Le passage de 200 à 400 Gb/s par voie double la bande passante, tandis que la consommation est multipliée par 1,5. NVIDIA et Cisco revendiquent donc une efficacité énergétique supérieure de 1,3 fois à celle des solutions 200G.
Ce rapport débit-consommation devient déterminant dans les « usines d’IA », où l’augmentation du nombre d’accélérateurs impose davantage de connexions par commutateur. La densification doit contenir à la fois la complexité du réseau, son coût et l’espace occupé en façade.
Gilad Shainer, vice-président senior de NVIDIA, présente l’USFP comme le point de départ d’un nouvel écosystème d’optiques enfichables. Bill Gartner, vice-président senior et directeur général des systèmes optiques chez Cisco, souligne pour sa part que le projet cherche à préserver la maintenance, la souplesse de déploiement et la simplicité opérationnelle de cette architecture.
Un écosystème commun autour de Spectrum-X et Silicon One
Amphenol et TE Connectivity participent à la préparation de l’écosystème nécessaire à l’adoption du nouveau format. La collaboration doit aussi assurer son intégration avec les réseaux Ethernet NVIDIA Spectrum-X et les plateformes Cisco fondées sur Silicon One.
L’USFP ne se limite donc pas à une réduction mécanique du connecteur. NVIDIA et Cisco interviennent sur l’ensemble de la chaîne, du silicium aux systèmes optiques, jusqu’au système d’exploitation réseau, afin de soutenir les débits visés sans basculer vers une architecture plus difficile à exploiter.
Le principal enjeu sera désormais l’adoption industrielle du format. Si les fournisseurs d’optiques et de connectique suivent, l’USFP pourrait prolonger l’intérêt des modules enfichables face aux solutions à optique co-packagée, tout en repoussant nettement leurs limites de densité et de consommation.
Source : Wccftech
