La feuille de route de NVIDIA s’étire déjà bien au-delà de Blackwell et Rubin. En coulisses, le groupe préparerait une génération Feynman qui miserait à la fois sur le nœud A16 de TSMC et sur une refonte profonde de l’intégration des GPU à très grande échelle.
NVIDIA Feynman viserait directement le nœud A16
D’après des sources de la chaîne d’approvisionnement citées par DigiTimes et relayées par TechPowerUp, NVIDIA travaille déjà sur les prototypes appelés à succéder aux GPU Rubin et Rubin Ultra. Le point notable est le choix technologique : l’entreprise contournerait entièrement la famille de nœuds N2 de TSMC pour passer directement à l’A16, un procédé 1,6 nm dont la production de masse est attendue au second semestre 2028.
Cette génération reposerait notamment sur l’alimentation par l’arrière du wafer, l’un des apports clés de l’A16. NVIDIA y associerait aussi plusieurs briques d’empaquetage avancé, avec des chiplets 3D via SoIC, une intégration 2,5D CoWoS-L, ainsi qu’un panel-level packaging de nouvelle génération.
Empaquetage 3D, HBM personnalisée et optique intégrée
Dans un premier temps, NVIDIA utiliserait SoIC pour empiler plusieurs chiplets dans un même boîtier. L’objectif est classique sur le papier, mais crucial à cette échelle : réduire la distance entre les puces, abaisser la latence et améliorer l’efficacité des échanges internes.
Ces blocs 3D seraient ensuite assemblés côte à côte via CoWoS-L ou CoPoS pour former des designs multi-kilowatts capables de traiter plusieurs dizaines de PFLOPS. Pour la mémoire, NVIDIA préparerait avec ses partenaires une HBM sur mesure, probablement de type HBM4E au moment de l’industrialisation de Feynman.
Le point le plus intéressant concerne le base die de cette mémoire personnalisée. Il pourrait intégrer des éléments logiques, comme un contrôleur mémoire ou une unité de traitement de paquets, afin de prétraiter certaines données avant leur entrée en mémoire, ou plus simplement d’accélérer certains flux selon l’architecture retenue par NVIDIA.
Le passage au CPO pour franchir un nouveau cap
La dernière pièce de l’ensemble serait le co-packaged optics, avec des interconnexions optiques entre GPU pour réduire la latence et la consommation liées aux liaisons cuivre classiques. Aujourd’hui, un rack Blackwell NVL72 affiche 130 TB/s de bande passante totale entre GPU. Rubin doit porter ce chiffre à 260 TB/s, puis Rubin Ultra à 520 TB/s.
Pour Feynman, la progression visée dépasserait 1 000 TB/s de bande passante système totale, donc l’entrée dans la zone du pétaoctet par seconde. L’ensemble s’appuierait sur la technologie COUPE de TSMC, signe que le verrou n’est plus seulement la gravure, mais l’interconnexion entre composants à l’échelle du rack entier.
Ce calendrier reste lointain, mais il dit déjà beaucoup de la direction prise par le marché IA haut de gamme. À ce niveau, l’avantage compétitif ne se joue plus uniquement sur le GPU lui-même : il dépend autant du packaging, de la mémoire et du réseau optique que de l’architecture de calcul.
Source : TechPowerUp
Et dire qu’il y avait la possibilité que ce soit en 14a, dommage j’aurais bien voulu une collab pour de la concurrence à TSMC