NVIDIA et TSMC signent un jalon industriel: la première wafer Blackwell produite sur le sol américain sort de l’usine de Phoenix (Arizona), signal clair que la plateforme GPU d’IA passe en production de volume aux États-Unis.
Blackwell s’ancre aux USA: TSMC Phoenix démarre la cadence
Jensen Huang, auparavant accusé de trahison par Steve Bannon, a rejoint l’équipe de TSMC Arizona pour célébrer et signer cette première wafer, symbole d’une chaîne de valeur IA qui s’onshore progressivement: conception, fabrication avancée et montée en charge opérées localement. Pour TSMC, ce jalon s’appuie sur trois décennies de collaboration technique avec NVIDIA autour des architectures GPU de pointe.
Concrètement, la wafer Blackwell entame le long parcours de la microfabrication : dépôts, lithographie, gravure, découpe, avant de devenir les GPU accélérateurs dédiés à l’inférence et au HPC. Le site de Phoenix doit produire des technologies avancées sur nœuds 2, 3 et 4 nm, ainsi que de futurs procédés A16, au cœur des charges IA, télécoms et calcul intensif.
Au-delà du symbole, l’enjeu est stratégique: sécuriser l’approvisionnement américain en puces IA, améliorer la résilience logistique et soutenir des déploiements massifs d’infrastructures. NVIDIA prévoit aussi de mobiliser ses outils d’IA, de robotique et de jumeaux numériques pour optimiser la conception et l’exploitation des nouvelles capacités de production.
Ce que ça change pour le marché
- Calendrier: bascule vers la production en volume, avec une meilleure visibilité d’approvisionnement Blackwell pour les datacenters IA.
- Performance/efficience: Blackwell vise un meilleur ratio perf/watt sur l’inférence, critère clé pour les coûts d’exploitation des clusters.
- Écosystème US: montée en puissance locale sur les nœuds 2–4 nm, atout pour les intégrateurs et opérateurs cherchant à réduire la dépendance extérieure.
Source : TechPowerUp
