Fabriqué aux USA, finalisé à Taïwan : le parcours des puces Blackwell rappelle que la carte mère du GPU, c’est aussi la logistique. Le premier wafer a bien été gravé en Arizona, mais la dernière ligne droite se joue encore à l’autre bout du Pacifique.
Blackwell : production US, packaging taïwanais
La semaine dernière, NVIDIA a célébré un jalon symbolique : le premier wafer Blackwell issu des lignes TSMC aux États-Unis. Objectif affiché : ouvrir la voie à une production en volume hors Taïwan pour ses puces les plus avancées.
Mais une étape cruciale reste délocalisée : l’encapsulation. Les wafers prennent l’avion pour Taïwan, où TSMC réalise le packaging avancé CoWoS-S, indispensable aux GPU data center Blackwell. Au menu : interposeur en silicium XXL, dies GPU et mémoire HBM3E empilée, un montage ultra-spécialisé que peu de sites maîtrisent aujourd’hui.
La donne pourrait évoluer. TSMC prévoit d’externaliser une partie du packaging chez Amkor, qui bâtit déjà des capacités en Arizona, à proximité des fabs locales. La production en volume sur le sol américain est évoquée à l’horizon 2028, pas avant.
Rien de nouveau sous le soleil du silicium : AMD avait suivi un trajet similaire pour ses GPU Fiji et les premiers Ryzen. Comme le rappelait l’ex-AMD James Prior, certains processeurs ont traversé plusieurs pays avant d’atterrir dans nos PC.
Conclusion rapide : oui, les wafers Blackwell sortent des USA. Non, le « chip » final n’est pas encore totalement américain, la chaîne s’étirant jusqu’à Taïwan pour l’assemblage le plus critique.
Source : VideoCardz
