En raison de la demande extrêmement forte pour les puces d’intelligence artificielle (IA), les ventes de GPU pour centres de données de NVIDIA sont en pleine explosion, ce qui a entraîné une pression considérable sur la capacité de production du packaging CoWoS de TSMC au cours de l’année écoulée.
En plus d’augmenter la capacité de production, NVIDIA et TSMC s’efforcent d’optimiser la chaîne d’approvisionnement pour atténuer les tensions liées à l’offre.
Les GPU Blackwell : Une Révolution
Les GPU de NVIDIA basés sur l’architecture Blackwell sont parmi les puces IA les plus performantes du marché actuellement. Ces produits sont sur le point d’être commercialisés en masse, ce qui représente un nouveau défi pour la capacité de packaging CoWoS.
Technologie FOPLP pour 2025
Selon un rapport de Wccftech, NVIDIA envisage d’introduire la technologie de packaging FOPLP (panel-level fan-out packaging) sur les puces Blackwell, spécifiquement pour le modèle GB200, probablement dès 2025.
Prévisions de Livraison
Les analystes de marché indiquent que la chaîne d’approvisionnement du GB200 de NVIDIA est déjà en cours de mise en place, actuellement en phase de réglage et de test. Les prévisions de livraison pour cette année sont d’environ 420 000 unités, avec une augmentation prévue à 1,5 à 2 millions d’unités l’année prochaine.
Avantages de la Technologie FOPLP
Face à la demande supérieure à l’offre pour la capacité de packaging CoWoS, l’introduction de la technologie FOPLP offre à NVIDIA des options supplémentaires, réduisant ainsi la pression due à l’insuffisance de capacité de packaging.
Des rumeurs suggèrent que la technologie FOPLP choisie par NVIDIA utilise un substrat en verre, capable de supporter des températures plus élevées tout en maintenant des performances optimales.
Selon Manz, les principaux avantages de la technologie FOPLP incluent :
- Haute conductivité électrique
- Dissipation thermique améliorée
- Réduction des coûts et de l’épaisseur du package
- Plating uniforme (<10%) et remplissage de petits vias (<25µm)
- Conception modulaire de l’équipement
Décision Stratégique
Initialement prévue pour 2026, l’adoption de la technologie FOPLP par NVIDIA a été avancée en raison des changements survenus sur le marché.
Points Clés
- La pression croissante sur la capacité de production de TSMC
- L’augmentation continue de la demande pour les puces IA
- L’exploration de nouvelles technologies de packaging comme une nécessité stratégique
Avis PH
L’anticipation de l’introduction de la technologie FOPLP par NVIDIA pourrait s’avérer une décision stratégique majeure. La pression croissante sur la capacité de production de TSMC et l’augmentation continue de la demande pour les puces IA rendent nécessaire l’exploration de nouvelles technologies de packaging.
L’utilisation du substrat en verre dans la technologie FOPLP pourrait offrir des avantages significatifs en termes de performance et de durabilité, donnant ainsi à NVIDIA un avantage concurrentiel. Toutefois, il reste à voir comment ces changements affecteront l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement et si d’autres fabricants suivront cette voie. Les prochains mois seront cruciaux pour observer les retombées de cette décision stratégique.
