Samsung devrait confier à son principal rival une pièce stratégique de la prochaine mémoire de NVIDIA. L’IP concernée étant optimisée pour les procédés de TSMC, les lignes 3 nm du groupe coréen resteraient hors jeu.
La NVHBM impose le 3 nm de TSMC
Samsung collaborerait avec TSMC afin de sécuriser l’approvisionnement du base die destiné à la NVHBM récemment présentée par NVIDIA. Cette architecture intègre le contrôleur directement dans l’empilement HBM 3D, avec une personnalisation plus poussée de la puce de base.
NVIDIA impose toutefois que ce base die soit fabriqué sur le nœud 3 nm de TSMC. Samsung dispose de ses propres capacités dans cette finesse de gravure, mais l’IP de NVIDIA est optimisée pour les procédés du fondeur taïwanais. Le fabricant coréen se retrouverait donc client de son concurrent pour cette partie précise du composant.
L’accord ne couvrirait pas les dies mémoire. Samsung continuerait de les produire avec ses procédés 10 nm de sixième génération, adaptés à la fabrication de HBM. TSMC n’interviendrait ainsi que sur le base die placé au plus près des tuiles de calcul.
Jusqu’à 5,2 To/s par empilement
Face à la HBM4E standard, NVIDIA revendique jusqu’à 30 % de bande passante supplémentaire, une baisse de 15 % de la consommation de la mémoire HBM et jusqu’à 25 % de surface exploitable en plus pour le compute die. Sur la base de ce gain de bande passante, un seul empilement NVHBM pourrait théoriquement atteindre environ 5,2 To/s.
La réduction de 15 % de la consommation ne se limite pas au rendement énergétique. Elle libère aussi une marge thermique supplémentaire pour le compute die, un paramètre critique alors que les accélérateurs IA concentrent toujours davantage de calcul et de mémoire dans un même package.
Samsung conserve la main sur les dies mémoire
Samsung a déjà développé une HBM4E capable d’atteindre 16 Gbit/s par broche. Sa division Semiconductor expédie par ailleurs depuis la fin mai de cette année des composants HBM4E fonctionnant à 14 Gbit/s par broche, un jalon qui renforce sa crédibilité technique sur ce marché.
Sa participation au déploiement de la NVHBM montre néanmoins que les clients recherchent des solutions dépassant les limites de la HBM standard. Pour Samsung, l’enjeu consiste à rester présent sur les dies mémoire tout en acceptant que le silicium logique le plus stratégique soit produit chez TSMC, au moins tant que l’écosystème NVIDIA demeure étroitement lié aux nœuds du fondeur taïwanais.
Source : SE Daily
