La prochaine plate-forme desktop d’Intel se précise avec un niveau de détail rare, jusqu’aux SKU à 175 W et au support DDR5-8000. Les documents destinés aux partenaires indiquent aussi que Nova Lake-S relèverait bien de la série Core Ultra 400.
La feuille de route mentionne des P-cores Coyote Cove, des E-cores Arctic Wolf et un Intel NPU 6. Intel y associe une compatibilité mémoire DDR5 jusqu’à 8000 MT/s, ainsi que la réutilisation des solutions de refroidissement du Socket V avec compatibilité socket vers l’avant, un point explicitement listé comme fonctionnalité.
Nova Lake-S : plate-forme Series 4 et connectique musclée
La nomenclature interne confirme l’appellation Series 4, ce qui rattache cette génération au branding Core Ultra 400. Au-delà du CPU, la plate-forme doit intégrer Wi-Fi 7, Low Energy Audio, Wi-Fi based sensing, ECC, ainsi que la prise en charge de CUDIMM, CQ-DIMM et CSODIMM.
Le bloc d’E/S annoncé est dense : x16 PCIe 5.0 pour la carte graphique, bifurcation CPU en 4×4, jusqu’à trois liens PCIe 5.0 x4 issus du chipset, jusqu’à huit SSD répartis entre PCIe 5.0 et PCIe 4.0, deux ports Thunderbolt 5 et la gestion de quatre affichages indépendants. C’est une base nettement plus large que le simple comptage de cœurs.
Cinq dies desktop, jusqu’à 52 cœurs
Intel préparerait cinq packages desktop. La liste va d’un design 4P+0E de 8 cœurs à des variantes 16 cœurs et 28 cœurs, puis à deux packages dual-die culminant à 52 cœurs.
| Nova Lake-S Desktop Dies | ||||||||
| SKU | Die Type | CPU Config | Hub / LP E-Cores | NPU | Memory | PCIe | Thunderbolt | GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8C | Single Die | 4P + 0E | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2ch DDR | 24× PCIe Gen5 | 2× TBT5 | 2 Xe3 cores |
| 16C | Single Die | 4P + 8E | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2ch DDR | 24× PCIe Gen5 | 2× TBT5 | 2 Xe3 cores |
| 28C | Single Die | 8P + 16E | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2ch DDR | 24× PCIe Gen5 | 2× TBT5 | 2 Xe3 cores |
| 28C | DS | 8P + 16E + cache | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2ch DDR | 24× PCIe Gen5 | 2× TBT5 | 2 Xe3 cores |
| 52C | DS | 8P+16E+cache & 8P+16E+cache | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2ch DDR | 24× PCIe Gen5 | 2× TBT5 | 2 Xe3 cores |
Source: VideoCardz
Tous les packages desktop listés embarqueraient 4 LP E-cores, un NPU 6, un contrôleur mémoire DDR double canal, 24 lignes PCIe Gen5, deux ports Thunderbolt 5 et deux cœurs GPU Xe3. Autrement dit, même les modèles desktop conserveraient un petit iGPU Xe3 commun.
Une gamme desktop de 35 W à 175 W
La segmentation préliminaire fait apparaître des processeurs en 35 W, 65 W, 125 W et 175 W. En haut de pile, deux références à 175 W sont évoquées, en 52 cœurs et 44 cœurs, avec ce qui ressemble aux futurs modèles Core X, dans la continuité des anciennes offres HEDT.
| Intel Nova Lake-S Preliminary SKU List | |||||
| Brand | Total Cores | Core Config (P+E+LP) | Code | Notes | TDP / cTDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Brand TBD | (8+16)+(8+16)+4 | P3DX | Dual 8+16 CDIE DS Die Package | 175W | |
| Brand TBD | (8+12)+(8+12)+4 | P2DX | Dual 8+16 CDIE DS Die Package | 175W | |
| Core Ultra 9 | 8+16+4 | P2D | 8+16 CDIE DS Die Package | 125W | |
| Core Ultra 9 | 8+16+4 | P2K | 8+16 CDIE Die Package | 125W / 65W | |
| Core Ultra 9 | 6+12+4 | P2 | 8+16 CDIE DS Die Package | 65W | |
| Core Ultra 7 | 8+12+4 | P1D | 8+16 CDIE DS Die Package | 125W | |
| Core Ultra 7 | 8+12+4 | P1K | 8+16 CDIE Die Package | 125W / 65W | |
| Core Ultra 7 | 4+8+4 | P1 | 4+8 CDIE Die Package | 65W / 35W | |
| Core Ultra 5 | 6+12+4 | MS2K / MS2KF | 8+16 CDIE Die Package, GT0 variant (F SKU) | 125W / 65W | |
| Core Ultra 5 | 4+4+4 | MS2 | 4+8 CDIE Die Package | 65W / 35W | |
| Core Ultra 5 | 4+0+4 | MS1 | 4+0 CDIE Die Package | 65W / 35W | |
| Core Ultra 3 | 2+0+4 | T1 | 4+0 CDIE Die Package | 65W / 35W | |
Source: VideoCardz.com
Plus bas, la gamme s’articulerait autour des Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5 et Core Ultra 3, avec plusieurs entrées disposant d’un TDP configurable jusqu’à 35 W. La présence d’au moins une variante GT0, identifiée comme MS2KF, indique aussi qu’Intel préparerait un SKU desktop sans partie graphique, dans l’esprit des séries F.
La production de masse de Nova Lake est actuellement planifiée pour le quatrième trimestre. Si cette feuille de route se confirme, Intel chercherait autant à élargir son offre desktop vers le très haut de gamme qu’à solidifier sa plate-forme avec un socket exploitable sur plusieurs générations, un point devenu sensible sur ce segment.
Source : VideoCardz
