Gros coup pour Intel Foundry : Microsoft aurait choisi le nœud 18A pour fabriquer son accélérateur IA Maia 3, nom de code « Griffin ». Un signal fort pour la fonderie d’Intel qui cherche à séduire des clients externes avec ses technologies de rupture.
Intel 18A-P en ligne de mire, Maia 3 en production chez Intel
D’après les informations relayées par SemiAccurate, Microsoft ferait produire Maia 3 chez Intel sur le nœud 18A ou sa variante 18A-P. Cette évolution du 18A combine RibbonFET et PowerVia, avec des composants à faible Vt, une réduction des fuites et des largeurs de rubans optimisées. Objectif : maximiser le perf/watt, crucial pour des grappes d’accélérateurs en data center.
Si le projet Maia 3 tient la route (rendement, délais), Microsoft pourrait enchaîner sur d’autres nœuds avancés d’Intel, y compris 18A-PT et 14A. Le 18A-PT vise explicitement l’IA/HPC multi-dies avec un backend métallisation revu, TSV, et hybrid bonding à pas compétitif pour des intégrations chiplets plus denses.
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La première génération, Maia 100, sortait du N5 de TSMC avec interposeur CoWoS-S : die de 820 mm², TDP 500 W (MDP 700 W), 64 Go de HBM2E (1,8 To/s), 500 Mo de cache L1/L2, et des pointes à 3 PetaOPS (6 bits), 1,5 PetaOPS (9 bits) et 0,8 PetaFLOPS (BF16).
Côté I/O : 600 Go/s sur le réseau via douze ports 400GbE et 32 Go/s vers l’hôte en PCIe 5.0 x8. La bascule possible vers Intel traduirait une volonté de diversifier la supply chain et d’accélérer le time-to-market des itérations Maia.
Charlie Demerjian a confirmé qu’il s’agit bien du troisième opus, Maia 3, au nom de code « Griffin ». Si Intel livre des rendements élevés rapidement, Microsoft pourrait capitaliser sur les options d’empaquetage avancé (TSV, hybrid bonding) pour des architectures multi-puces encore plus agressives.
Source : TechPowerUp
