G.SKILL International annonce la sortie de la spécification de mémoire DDR5-6400 CL30-39-39-102 à faible latence en kits haute capacité, jusqu’à 96 Go (2×48 Go). Cette spécification de kit de mémoire haute performance sera disponible sous les séries Trident Z5 RGB et Trident Z5 Royal, avec prise en charge du profil d’overclocking de mémoire Intel XMP 3.0.
Mémoire hautes performances pour la plate-forme Intel Z890
Le kit de mémoire G.SKILL DDR5-6400 CL30 de 96 Go (2×48 Go) combine une capacité élevée et une faible latence pour offrir des performances supérieures pour les plates-formes et les utilisations gourmandes en mémoire. La capture d’écran ci-dessous montre ce kit de mémoire de 96 Go (2×48 Go) fonctionnant à DDR5-6400 CL30-39-39-102 avec la carte mère ASUS ROG Maximus Z890 Hero et le processeur de bureau Intel® Core™ Ultra 7 265K.
Démonstration de la DDR5-6400 CL30 96 Go (2×48 Go) sur la plate-forme AMD AM5
Dans le cadre de recherches et de développements approfondis, G.SKILL démontre également la possibilité de ce kit de mémoire à faible latence et à haute capacité fonctionnant sur le nouveau processeur AMD Ryzen série 9000 et la carte mère du chipset AMD X870. La capture d’écran suivante présente un kit de mémoire de 96 Go (2×48 Go) fonctionnant à DDR5-6400 CL30-39-39-102 avec la carte mère ASUS ROG Crosshair X870E Hero et le processeur de bureau AMD Ryzen 7 9800X3D.
Cette nouvelle spécification DDR5-6400 CL30 prend en charge le profil d’overclocking de mémoire Intel XMP 3.0 sous les séries de mémoires Trident Z5 RGB et Trident Z5 Royal pour un overclocking facile de la mémoire via le BIOS de la carte mère sur les plates-formes prises en charge. En plus de la grande capacité du kit de 96 Go (2×48 Go), des kits d’une capacité de 64 Go (2×32 Go) et 48 Go (2×24 Go) sont également prévus. Ces kits de mémoire seront déployés auprès des partenaires de distribution mondiaux de G.SKILL à partir du 1er trimestre 2025.
