G.SKILL International Enterprise Co., Ltd. dévoile une large gamme de solutions de mémoire DDR5 à vitesse extrême et de configurations haute capacité au Computex 2025. Faisant preuve d’une capacité d’overclocking exceptionnelle sur une variété de plates-formes d’Intel et d’AMD, G.skill continue de repousser les limites de l’overclocking des performances de la mémoire DDR5 pour les passionnés, les joueurs, les overclockers et les créateurs professionnels.
Démo de la DDR5-10934 Extreme Overclock Speed au Computex 2025
Dédié aux limites extrêmes de l’overclocking de la mémoire, G.SKILL présente au Computex 2025 plusieurs systèmes de démonstration avec DDR5-10000+ à double canal overclocké construits avec des circuits intégrés DDR5 SK hynix hautes performances. La vitesse de mémoire extrême atteint jusqu’à DDR5-10934 24GBx2 sur la carte mère ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX et le processeur de bureau Intel Core Ultra 9 285K. Ce système de démonstration incarne l’expertise exceptionnelle de G.SKILL en matière d’overclocking et ses capacités de R&D, tout en démontrant le fort potentiel d’overclocking des dernières plates-formes matérielles.
En plus de défier la vitesse de mémoire la plus rapide possible, G.SKILL présente également plusieurs systèmes de démonstration avec des modules haute densité construits avec des circuits intégrés DDR5 SK hynix haute performance, notamment 64GBx4 à DDR5-7000 CL38 sur la carte mère ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO avec AMD Ryzen 7 9800X3D et la carte mère MSI MEG X870E GODLIKE avec AMD Ryzen 9 9900X ; 64 Go x2 à DDR5-8400 CL48 sur la carte mère MSI B850 M-ATX avec AMD Ryzen 9600X ; et 32 Go x2 à DDR5-9000 CL48 sur la carte mère MSI MEG Z890 UNIFY-X avec Intel Core Ultra 9 285K. Il s’agit d’une démonstration parfaite de l’innovation et du leadership de G.SKILL dans les produits de mémoire haute vitesse et haute capacité.
Ultra Low Latency DDR5-6000 CL26 48GBx4, DDR5-6400 CL28 48GBx4 & DDR5-8400 CL34 16GBx2
Avec une demande croissante pour des performances de mémoire à faible latence, G.SKILL reste dédié au développement de solutions de mémoire avec une latence exceptionnellement faible. Cette fois-ci, G.SKILL fait la démonstration de trois spécifications représentatives à très faible latence construites avec des circuits intégrés DDR5 SK hynix hautes performances : DDR5-6000 CL26 192GB (48GBx4) avec la carte mère MSI MAG B850M MORTAR WIFI et AMD Ryzen 9 9900X ; DDR5-6400 CL28 192GB (48GBx4) avec la carte mère Gigabyte X870E AORUS MASTER et AMD Ryzen 9 9900X ; et DDR5-8400 CL34 32 Go (16 Go x2) avec la carte mère ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX et Intel Core Ultra 9 285K.
Ces kits de mémoire présentés au Computex 2025 offrent des performances à la fois haute vitesse et faible latence, illustrant parfaitement l’expertise approfondie de G.SKILL en matière de réglage pour les spécifications à faible latence. Avec ces développements, G.SKILL continue d’ouvrir de nouvelles possibilités de performance pour les passionnés du monde entier, les joueurs et les overclockers.
R-DIMM overclocké haute capacité – DDR5-6600 512 Go (64GBx8)
En raison de l’essor rapide de l’informatique IA, de l’apprentissage automatique et des applications de modèles de langage volumineux, G.SKILL fait activement progresser les solutions R-DIMM overclockées à haut débit et à haute capacité pour répondre aux demandes croissantes du calcul haute performance (HPC), de l’informatique de pointe et des stations de travail professionnelles. Au Computex 2025, G.SKILL présente une démonstration puissante de la mémoire R-DIMM DDR5-6600 CL42 de 512 Go (64 Go x 8) overclockée construite avec des circuits intégrés DDR5 SK hynix haute performance, fonctionnant sur la carte mère ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE et le processeur AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX.
En plus de présenter une large gamme de configurations de mémoire aux performances extrêmes, G.SKILL présente également le système de bureau Gigabyte AI TOP 100 Z890 exécutant un logiciel d’entraînement de modèles d’IA avec une mémoire DDR5 overclockée, présentant ainsi le potentiel futur de la mémoire haute performance dans le domaine en évolution de l’intelligence artificielle. Cette démo en direct comprend un kit DDR5-7200 CL38 128 Go (64 Go x 2) haute vitesse et faible latence, construit avec des circuits intégrés DDR5 SK hynix hautes performances.
CSO-DIMM overclocké de nouvelle génération – DDR5-7200 128 Go (64 Go x2)
Conçu pour les mini-PC et les ordinateurs portables, le CSO-DIMM représente l’itération de nouvelle génération du facteur de forme SO-DIMM. En incorporant une puce CKD (Client Clock Driver) dans le SO-DIMM traditionnel, le CSO-DIMM démontre une meilleure intégrité du signal à grande vitesse.
G.SKILL overclocke avec succès ce facteur de forme de nouvelle génération sur la DDR5-7200 avec une capacité de kit de 128 Go (2×64 Go), construit avec des circuits intégrés Samsung DDR5 hautes performances, démontrés sur le système mini PC ASRock DeskMini B860 Series doté du processeur de bureau Intel Core Ultra 7 265K. Cela met en évidence le potentiel du CSO-DIMM à fournir à la fois une vitesse élevée et une grande capacité, et ouvre la voie à des performances de mémoire puissantes dans les futurs mini-PC et plates-formes d’ordinateurs portables.
Module CAMM2 DDR5-10000 64 Go
La mémoire CAMM2 pour le système de bureau est un nouveau facteur de forme de mémoire qui est en cours de développement. G.SKILL a libéré son potentiel d’overclocking et a atteint une vitesse extrême de DDR5-10000 avec un module de 64 Go construit avec des circuits intégrés DDR5 SK hynix haute performance. La mémoire est testée avec la carte mère ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO CAMM2 et le processeur de bureau Intel Core Ultra 7 265K.
