La pénurie DRAM détourne l’approvisionnement des PC des circuits habituels. Des OEM de premier plan évaluent la piste chinoise pour sécuriser leurs lignes.
Mémoire CXMT : une option qui monte chez les OEM
ASUS, Acer, Dell et HP sondent des fournisseurs alternatifs, dont CXMT, sur fond de disponibilité limitée chez SK Hynix, Samsung et Micron, monopolisés par les accélérateurs IA. CXMT a présenté fin 2024 au China International Semiconductor Expo des modules DDR5-8000 et LPDDR5X-10667 conformes JEDEC.
En LPDDR5X, CXMT propose des puces 12 Gb et 16 Gb. En DDR5, l’offre s’étend à des modules 16 Gb et 24 Gb. Les dies DDR5 16 Gb affichent 67 mm² pour une densité de 0,239 Gb/mm² ; les cellules DRAM G4 gagnent 20 % de compacité face à la génération G3.
Spécifications, process 16 nm et réalité industrielle
La production serait réalisée en 16 nm, environ trois ans derrière les nœuds de Samsung, SK Hynix et Micron. Malgré ce décalage, CXMT progresse rapidement et dépasse par endroits les profils JEDEC annoncés selon les débits communiqués.
Les livraisons LPDDR5X et DDR5 ont débuté. Aucun chiffre d’output wafer n’est public, mais l’objectif est double : couvrir la demande domestique et atténuer le déficit de la chaîne occidentale, fortement absorbée par l’IA. Pour l’utilisateur final, disponibilité et prix primeront sur l’origine.
Impact potentiel pour les configurations OEM
Si les lots confirment stabilité et profils JEDEC sur DDR5-8000 et LPDDR5X-10667, les PC OEM pourraient retrouver des configurations mémoire cohérentes en volume, notamment en 16 Gb/24 Gb côté DDR5 et 12 Gb/16 Gb côté LPDDR5X. Le point d’attention reste la maturité du 16 nm sur les rendements et la variabilité des timings.
Dans un marché aspiré par les besoins HBM et GDDR pour l’IA, l’émergence de CXMT sur DDR5/LPDDR5X pourrait rééquilibrer temporairement l’offre grand public, à condition que la cadence wafer et la qualité lot à lot tiennent la rampe.
Source : TechPowerUp
