Longsys bouscule le SSD compact avec un mSSD en packaging intégré (SiP) sans PCB, annoncé comme le premier du genre et taillé pour le PCIe 4.0 x4.
Un mSSD sans PCB, plus fiable et prêt pour 7,4 Go/s
Exit l’assemblage traditionnel : contrôleur, NAND, PMIC et passifs sont rassemblés au niveau wafer dans un seul package. En supprimant près de 1 000 points de soudure, Longsys annonce une fiabilité en hausse (défauts ≤ 100 DPPM vs ≤ 1 000 DPPM) et une production simplifiée, avec moins d’étapes SMT/reflow, des coûts en baisse de plus de 10 % et un bilan énergétique allégé.
Malgré un format de 20 × 30 × 2,0 mm pour 2,2 g, les specs sont celles d’un SSD NVMe moderne : jusqu’à 7 400 Mo/s en lecture, 6 500 Mo/s en écriture et jusqu’à 1 000K / 820K IOPS en 4K. Côté thermique, un cadre aluminium, un pad en graphène et une silicone thermique assurent la dissipation.
Le mSSD accepte des NAND TLC et QLC, de 512 Go à 4 To. Particularité pratique : un dissipateur modulaire à clip permet la conversion en M.2 2230, 2242 ou 2280, de quoi viser des PC ultraportables, consoles portables et mini-PC sans sacrifier les débits.
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Longsys indique une montée en cadence vers la production de masse et affirme avoir déposé des brevets internationaux liés à cette intégration chip-level.
Source : TechPowerUp
