Une technologie conçue pour contourner les restrictions américaines pourrait bientôt renforcer les futures puces de Qualcomm. L’accord conclu avec Huawei est estimé à 6,9 milliards de dollars, soit environ 5,9 milliards d’euros.
LogicFolding rejoint le portefeuille de Qualcomm
Qualcomm va prendre sous licence plusieurs technologies développées par Huawei dans le calcul, l’intelligence artificielle et les réseaux. Bloomberg indique que le contrat couvre également LogicFolding, la dernière architecture de conception de silicium du groupe chinois.
LogicFolding superpose verticalement le silicium sur deux couches afin de réduire la distance entre les unités de calcul. Huawei revendique ainsi une hausse de 55 % de la densité de transistors et un gain de 41 % en efficacité énergétique.
Cette approche répond directement aux contraintes industrielles de Huawei. Privée d’accès à la lithographie EUV, l’entreprise s’appuie sur des équipements DUV et sur l’empilement pour compenser les limites de ses procédés de fabrication nationaux.
Une densité équivalente au 1,4 nm visée pour 2031
Huawei estime que LogicFolding, associé à sa production locale, pourra atteindre en 2031 une densité de transistors comparable à celle d’un procédé 1,4 nm. Cette projection ne signifie pas que les puces seront physiquement gravées en 1,4 nm, mais qu’elles visent une densité équivalente grâce à leur organisation verticale.
Qualcomm dispose pour sa part d’un accès aux procédés lithographiques avancés. En combinant plusieurs couches de silicium de pointe, le concepteur américain pourrait dépasser les gains traditionnellement associés à la loi de Moore, avec des progrès simultanés en densité et en rendement énergétique.
Des brevets 4G et 5G également concernés
L’accord ne se limite pas aux architectures de puces. Il englobe aussi les contributions de Huawei aux standards 4G et 5G, notamment les technologies de transmission proches des limites physiques du signal reposant sur les codes polaires.
Qualcomm pourra sélectionner les briques adaptées à ses propres modems et conceptions. Huawei présente cette licence comme un moyen de collaborer avec l’industrie et de partager ses technologies selon les principes FRAND, qui imposent des conditions équitables, raisonnables et non discriminatoires.
La finalisation reste soumise à l’obtention des autorisations réglementaires. Si elle aboutit, l’opération donnera à Qualcomm un raccourci vers une méthode d’empilement née sous contrainte, tout en offrant à Huawei une nouvelle voie de monétisation internationale pour sa recherche malgré les sanctions.
Source : Bloomberg
