LIAN LI lance le LANCOOL III : Refroidissement amélioré ?

LIAN LI annonce le dernier né de la série LANCOOL, le LANCOOL III. Conçu pour fournir les meilleures performances de la série, le LANCOOL III est équipé d’un panneau avant redessiné avec 51% de porosité, quatre ventilateurs PWM 140mm préinstallés, et supporte simultanément jusqu’à trois radiateurs 360mm en haut, en avant et en bas.

Le LANCOOL III dispose d’un panneau avant au design actualisé avec des bandes d’aluminium continues qui font office de poignées sur le panneau latéral, et d’une solution améliorée de gestion des câbles. Le LANCOOL III est disponible en noir ou en blanc, en version RGB ou non-RGB.

Les meilleures performances de la série

LIAN LI affirme que son LANCOOL III est optimisé pour la circulation de l’air avec un panneau frontal à mailles d’une porosité de 51%, des panneaux à mailles fines sur le dessus et les deux côtés de l’enveloppe du bloc d’alimentation, et quatre ventilateurs PWM de 140mm préinstallés.

Le fabriquant confirme que son nouveau boîtier offre une large gamme d’options de compatibilité de refroidissement, permettant aux utilisateurs d’installer jusqu’à un radiateur de 360 mm à l’avant sur le support multi-positions, au-dessus du cache du PSU (80 mm d’épaisseur maximum), et un radiateur de 420 mm sur le dessus (75 mm d’épaisseur maximum) dans une position décalée avec suffisamment d’espace pour des barrettes Ram de 60 mm de haut.

Prenant en charge les cartes mères E-ATX, les cartes graphiques de 420 mm de long et les alimentations ATX, le LANCOOL III offre également de multiples solutions de stockage pour monter jusqu’à 12 disques SSD de 2,5″ ou 4 disques durs de 3,5″ et 8 disques SSD de 2,5″.

Gestion avancée des câbles

La coté arrière du LANCOOL III offre une gestion complète des câbles pour s’assurer que le boîtier est au mieux de sa forme. Derrière deux panneaux de couverture amovibles montés sur charnières et fermés magnétiquement, 8 x bandes Velcro sont intégrées au boîtier.

Trois grands Velcros avec de multiples canaux pour organiser et séparer les câbles du panneau avant, les câbles d’alimentation 24 broches de la carte mère et du GPU, et les hubs des ventilateurs. Autour de la zone de la carte mère, 5 x plus petites bandes Velcro sont installées pour acheminer les câbles tels que le câble EPS du CPU et les disques de stockage. En outre, il y a suffisamment d’espace pour le montage de jusqu’à quatre hubs de ventilateur/ARGB.

Accessoire supplémentaire pour GPU vertical

Le montage vertical du GPU est également possible dans le LANCOOL III en utilisant le kit GPU vertical O11D EVO. Les utilisateurs ont le choix entre un kit noir ou blanc qui est équipé d’un câble riser PCIe 3.0 ou 4.0.

Lancool 3 Vertical Gpu

Le kit GPU vertical peut être installé dans le LANCOOL III à différentes hauteurs, avec une position basse laissant 6mm d’espace entre le kit et le haut de la protection du PSU, et une position haute laissant 46mm d’espace pour les ventilateurs et un radiateur au-dessus de la protection du PSU.

Le boitier LIAN LI LANCOOL III sera prochainement disponible chez les revendeurs français officiels aux tarifs recommandés de :

  • LANCOOL III noir : 149,90 €
  • LANCOOL III blanc : 159,90 €
  • LANCOOL III noir RGB : 159,90 €
  • LANCOOL III blanc RGB : 169,90 €

Source : Lian Li

Retrouvez l’actualité hardware ici

Wael.K

Ravi de vous accueillir sur ma page dédiée aux articles ! Je suis Wael El Kadri, et je suis un ingénieur civil de profession. Mais ma véritable passion est le matériel informatique. J'en suis passionné depuis l'âge de 12 ans, et j'aime apprendre et découvrir de nouvelles choses. En 2016, j'ai créé ma page personnelle sur les réseaux sociaux, baptisée Pause Hardware. C'est là que je partage mes créations en modding, mais aussi divers sujets liés au matériel informatique en général. J'ai également crée le site web, pausehardware.com, en 2019 où je publie des articles plus approfondis sur le matériel à travers des tests et revues et articles de news. J'ai eu l'opportunité de participer en tant qu'exposant à plusieurs événements liés aux jeux vidéo, aux côtés de grandes marques, notamment lors de la Paris Game Week en 2018 et 2019. Je reste constamment en quête de nouvelles manières de partager mes connaissances et ma passion pour le matériel informatique avec d'autres passionnés. Voici quelques publications médiatiques qui ont mis en lumière mon travail : Deux articles dans le magazine Extreme PC, parus dans ses  numéros 1 et 21 : Extreme PC Magazine Issue 21 (adobe.com) Également, un article sur Forbes intitulé "Dix Modèles de PC Incroyables en 2021" sur forbes.com : Ten Incredible PC Mods Of 2021 (forbes.com)

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Bouton retour en haut de la page