Présenté au COMPUTEX cette année, le boîtier HYTE X50 est désormais disponible en précommande. Proposé en six couleurs différentes : Snow White, Pitch Black, Wild Cherry, Strawberry Milk, Taro Milk, et Matcha Milk, le boîtier HYTE X50 se distingue des produits de la concurrence par des rondeurs assumées et des panneaux en mesh sur quasiment toute sa surface (version X50 Air).
Le HYTE X50 est un boîtier moyen-tour ATX d’un volume de 63 L. Il mesure 485 x 510 x 255 mm et il est constitué essentiellement d’acier de 1 mm d’épaisseur d’ABS. Le verre trempé propose une épaisseur de 4 mm (panneau en verre acoustique feuilleté pour réduire le bruit sur la version X50).
HYTE X50 : compatibilité matérielle
Le HYTE X50 pourra recevoir des cartes mères au format E-ATX, ATX, Micro-ATX et ITX avec de la place pour une carte graphique de 430 mm de long et 160 mm de hauteur max, un ventirad de 170 mm de hauteur et une alimentation de 223 mm de long.
À l’intérieur, il sera possible de placer trois ventilateurs de 120 mm à côté de la carte mère, une de 120 m en arrière, trois de 120 mm ou 140 mm en façade et trois de 120 mm en bas (épaisseur max de 32 mm). Les fans de watercooling pourront y loger un radiateur de 360 mm à côté de la carte mère (épaisseur max de 70 mm) et 360 mm en façade (épaisseur max de 80 mm).
Le stockage est assuré par des emplacements pour 2 disques de 2,5″ et un disque de 3,5″. Les E/S comprennent une prise combo micro/casque 3,5 mm, un port USB 3.2 gen 2×2 type C et deux USB type A.
La version HYTE X50 est proposée à un tarif de 159,99$ quelle que soit la couleur. Pour le moment, la version X50 Air n’est pas dispo.
