L’AMD EPYC Genoa Zen4 illustré

Amd Genoa

Voici la première photo du processeur AMD EPYC “Genoa” de nouvelle génération avec son dissipateur de chaleur intégré (IHS) retiré. C’est peut-être aussi la première image d’un CPU Complex Die (CCD) “Zen 4”

L’image révèle jusqu’à douze CCD et un grand silicium sIOD. Les CCD “Zen 4”, construits sur le processus TSMC N5 (5 nm EUV), ont une taille visiblement similaire aux CCD “Zen 3”. Ceux-ci utilisent le processus N7 (7 nm). Le nombre de transistors du CCD pourrait ainsi être considérablement plus élevé compte tenu de la densité de transistor obtenue à partir du 5 nm. En plus, AMD devrait augmenter la taille des caches, en particulier la taille du cache L2 dédiée. Celle-ci devrait être de 1 Mo par cœur. C’est le double par rapport aux générations précédentes de la microarchitecture “Zen”.

Un passage au 7 nm ?

Chaque CCD “Zen 4” a une surface de puce d’environ 8 mm². C’est environ plus petit de 10% que le CCD “Zen 3”. Ce qui est aussi intéressant c’est que le sIOD (puce d’E/S du serveur) est également plus petit. Il est estimé à 397 mm², par rapport aux 416 mm² des sIOD “Rome” et “Milan”. AMD a donc dû passer à un procédé de fonderie plus récent, tel que le TSMC N7 (7 nm), pour construire le sIOD.

Cette théorie s’appuie sur le fait que le sIOD “Genoa” dispose d’E/S mémoire 50 % plus larges (DDR5 à 12 canaux), de 50 % de ports IFOP en plus (Infinity Fabric over package) pour s’interconnecter avec les CCD, et le simple fait que La matrice de commutation PCI-Express 5.0 et DDR5 et SerDes (sérialiseur/désérialiseur) peuvent avoir un TDP plus élevé obligeraient AMD à utiliser un nœud plus petit, tel que 7 nm.

AMD devrait lancer les processeurs d’entreprise EPYC “Genoa” au cours du second semestre 2022.

Source : Videocardz

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