Voici la première photo du processeur AMD EPYC « Genoa » de nouvelle génération avec son dissipateur de chaleur intégré (IHS) retiré. C’est peut-être aussi la première image d’un CPU Complex Die (CCD) « Zen 4 »
L’image révèle jusqu’à douze CCD et un grand silicium sIOD. Les CCD « Zen 4 », construits sur le processus TSMC N5 (5 nm EUV), ont une taille visiblement similaire aux CCD « Zen 3 ». Ceux-ci utilisent le processus N7 (7 nm). Le nombre de transistors du CCD pourrait ainsi être considérablement plus élevé compte tenu de la densité de transistor obtenue à partir du 5 nm. En plus, AMD devrait augmenter la taille des caches, en particulier la taille du cache L2 dédiée. Celle-ci devrait être de 1 Mo par cœur. C’est le double par rapport aux générations précédentes de la microarchitecture « Zen ».
Un passage au 7 nm ?
Chaque CCD « Zen 4 » a une surface de puce d’environ 8 mm². C’est environ plus petit de 10% que le CCD « Zen 3 ». Ce qui est aussi intéressant c’est que le sIOD (puce d’E/S du serveur) est également plus petit. Il est estimé à 397 mm², par rapport aux 416 mm² des sIOD « Rome » et « Milan ». AMD a donc dû passer à un procédé de fonderie plus récent, tel que le TSMC N7 (7 nm), pour construire le sIOD.
Cette théorie s’appuie sur le fait que le sIOD « Genoa » dispose d’E/S mémoire 50 % plus larges (DDR5 à 12 canaux), de 50 % de ports IFOP en plus (Infinity Fabric over package) pour s’interconnecter avec les CCD, et le simple fait que La matrice de commutation PCI-Express 5.0 et DDR5 et SerDes (sérialiseur/désérialiseur) peuvent avoir un TDP plus élevé obligeraient AMD à utiliser un nœud plus petit, tel que 7 nm.
AMD devrait lancer les processeurs d’entreprise EPYC « Genoa » au cours du second semestre 2022.
Source : Videocardz
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