La hausse des densités de puissance dans les serveurs IA atteint désormais le stockage. Kioxia adapte sa gamme CM9 aux plaques froides afin de densifier les racks tout en réduisant la charge énergétique liée au refroidissement.
Kioxia CM9-DLC : le format E3.S passe sous plaque froide
KIOXIA America, Inc. enrichit sa série de SSD d’entreprise CM9 avec des modèles compatibles avec le refroidissement liquide direct, ou DLC. Ces unités E3.S sont destinées aux serveurs équipés de plaques froides, mais restent utilisables dans des environnements conventionnels refroidis par air.
Cette évolution cible en priorité les infrastructures d’IA et les plateformes de calcul haute performance, dont la consommation croissante complique l’évacuation thermique. Par rapport au refroidissement par air, une infrastructure DLC peut réduire l’énergie consacrée à cette fonction et permettre d’installer davantage de serveurs par rack.
Jusqu’à 30,72 To et 14,8 Go/s en lecture
Les CM9-DLC reposent sur une interface PCIe 5.0 et respectent les spécifications NVMe 2.0, NVMe-MI 1.2c et OCP Datacenter NVMe SSD v2.5. Le format E3.S bénéficie également d’une prise en charge double port, attendue dans les environnements où la disponibilité et la redondance priment.
Kioxia décline la gamme en deux niveaux d’endurance. Les modèles orientés lecture atteignent 30,72 To à 1 DWPD, tandis que les versions destinées aux usages mixtes culminent à 25,6 To à 3 DWPD.
Les performances séquentielles annoncées, mesurées avec des blocs de 128 KiB à QD32, montent à 14,8 Go/s en lecture et 11 Go/s en écriture. En accès aléatoires 4 KiB, la série atteint 3 400 KIOPS à QD512 et 800 KIOPS à QD32.
Un stockage pensé pour les caches des infrastructures IA
Kioxia positionne notamment ces SSD pour le « SSD Context Caching », une approche adaptée aux architectures d’IA qui s’appuient sur de vastes ressources mémoire et sur des caches KV. Le constructeur cherche ainsi à rapprocher capacité, endurance et débit des accélérateurs, sans laisser le stockage devenir un point chaud supplémentaire dans le serveur.
Maulik Sompura, Sr. Staff Director, Product Management de l’activité SSD de KIOXIA America, Inc., estime que l’IA entraîne une transformation des centres de données vers des densités électriques supérieures et des technologies de refroidissement avancées. La série CM9-DLC doit, selon lui, faciliter le déploiement de systèmes plus denses et plus sobres tout en couvrant les besoins des charges intensives en données.
Les SSD Kioxia CM9 sont actuellement échantillonnés auprès de clients sélectionnés. Ils seront présentés lors de l’OCP Global Summit 2026, organisé du 12 au 15 octobre 2026 à San José, en Californie.
L’arrivée du liquide jusqu’aux SSD confirme que la contrainte thermique ne concerne plus seulement les CPU, GPU et accélérateurs. Dans les racks IA les plus denses, intégrer le stockage à la boucle de refroidissement peut libérer une partie du budget thermique et limiter les flux d’air, à condition que les exploitants acceptent la complexité supplémentaire des plaques froides et de leur maintenance.
Source : Kioxia
