InWin est heureux d’annoncer son dernier boîtier mini-tour compact, le 327. L’InWin 327 profite d’un design rafraîchi et de performances de refroidissement améliorées grâce à son nouveau panneau avant en maille, ses ouvertures en nid d’abeille et ses trois ventilateurs Luna ARGB haute performance inclus.
Le InWin 327 est idéal pour les systèmes de travail/jeu compacts. Il prend en charge les cartes mères mini-ITX et micro-ATX (9,6″ x 9,6″) ainsi que les cartes graphiques à 4 emplacements jusqu’à 310 mm de long. Le boîtier arrive en plus avec un support GPU amovible inclus.
Le panneau latéral en verre trempé teinté bord à bord offre une vue imprenable sur le système. Il dispose d’un bouton de dégagement rapide qui permet aux utilisateurs de le retirer facilement sans outil. L’acier SECC de 1,2 mm garantit une qualité et une robustesse globale de la structure.
Le InWin 327 comprend de l’espace pour deux SSD de 2,5 pouces et une baie de lecteur de 2,5/3,5 pouces. Il peut aussi recevoir un bloc d’alimentation jusqu’à 160 mm. Il se loge dans sa propre chambre au-dessus de la carte mère.
Le boîtier prend en charge un radiateur jusqu’à 240 mm à l’avant et 120 mm à l’arrière. Le processeur pourra être refroidit par un ventirad de 160 mm de hauteur maximum. Le InWin 327 peut également accueillir deux ventilateurs supplémentaires de 120 mm directement sous la carte graphique.
Les E/S avant comprennent un port USB 3.1 Gen. 2 Type-C qui prend en charge des vitesses de transfert jusqu’à 20 Gbit/s. Il y a également deux ports USB 3.0 Type-A ainsi que des prises casque et microphone stéréo 3,5 mm.
La disponibilité et les tarifs ne sont pas indiqués.
Source : InWin
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