(MAJ 03/05/21) Intel Xeon Sapphire Rapids : jusqu’à 80 cœurs

Mise à jour du 3 mai 2021 :

Le processeur comporterait finalement jusqu’à 80 cœurs, répartis sur quatre chiplets de 20 cœurs. Contrairement au dernier processeur EPYC d’AMD, il ne semble pas y avoir de puce de contrôle E/S centralisée. Ce processeur particulier est basé sur le socket LGA4189, qui comporte des broches supplémentaires par rapport au boîtier LGA4577-X de la fuite de 56 cœurs. Ces broches supplémentaires permettent des E/S de nouvelle génération, qui comprennent PCI-Express Gen 5.0, et l’interface CXL 1.1.

VideoCardz a reçu un tuyau anonyme contenant une diapositive présentant les spécifications de la future plate-forme Xeon d’Intel. La diapositive date, car elle mentionne toujours le serveur Ice Lake comme un produit de 2020. Alors qu’il vient tout juste d’être annoncé par Intel. Par contre, il semble que le reste des informations soit correct.

Sapphire Rapids présente une architecture SuperFin améliorée en 10 nm, comme pour Ice lake. Les processeurs seront présents sur les serveurs (Sapphire Rapids-SP) et les ordinateurs de bureau haut de gamme (Sapphire Rapids-X). On ne sait pas grand-chose de cette dernière, si ce n’est que nous avons entendu que les cartes mères de la prochaine série X sont déjà en cours de tests.

Intel Xeon Sapphire Rapids : 56 coeurs et 350W de TDP maximum

La diapositive confirme que Sapphire Rapids est maintenant prévu jusqu’à 56 cœurs. Il pourra fonctionner de un à huit sockets, tout comme Cascade Lake. Nous avons également la confirmation du TDP maximum de 350W. Cela a été longtemps spéculé et est déjà apparu dans d’autres fuites. C’est une augmentation de puissance de 100W par rapport à Cooper Lake et de 70W par rapport à Ice Lake-SP.

Intel Xeon Sapphire Rapids : DDR5, PCI Gen5 et HBM2

Intel Xeon Scalable de 4e génération prendra en charge la mémoire DDR5 jusqu’à 4800 MHz (1 DIMM par canal). La plateforme supportera jusqu’à 80 voies PCI Express. Selon la diapositive, les processeurs prendront en charge PCI Gen5 x16, x8, x4, et PCI Gen4 x2. Contrairement aux précédentes séries de CPU Xeon, Sapphire Rapids introduira une mémoire HBM2 de 64 Go avec une bande passante allant jusqu’à 1 TB/s par socket.

Enfin, nous avons la confirmation du support des instructions x86 étendues AMX, qui avait déjà été communiqué par Intel auparavant. Les Sapphire Rapids supporteront les instructions AMX/TMUL (Int8 et BFloat16).

Les informations sur le nombre de cœurs et le TDP maximum ont été récemment repérées par @momomo_us, qui a révélé les informations suivantes :

Cette liste confirme que la plus haute référence comportera 56 cœurs et aura un TDP de 350W. Mais elle fournit également le TDP pour les variantes 44 cœurs (270W) et de 24 cœurs (225W).

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Gregory

Toujours intéressé par l’évolution informatique, j’ai voulu être plus actif en intégrant Pause Hardware. Depuis je traite les nouvelles et les tests au quotidien avec l’équipe.

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