Intel résultats T2 2026 : ventes en hausse de 25 % et plus forte croissance en 15 ans

Un rebond de 25 % des ventes change immédiatement le ton autour d’Intel. Le groupe revendique même sa plus forte croissance de chiffre d’affaires depuis plus de quinze ans, sur fond de demande dopée par l’IA et de montée en cadence industrielle.

Pour son deuxième trimestre 2026, Intel met en avant une exécution jugée plus solide, avec 7,0 milliards de dollars générés par les opérations. Lip-Bu Tan, CEO d’Intel, estime que l’IA tire une demande « sans précédent » pour le calcul, avec des relais de croissance sur les CPU, les ASIC, le packaging avancé et le réseau mondial de fabs du groupe. Dave Zinsner, CFO, ajoute que les résultats dépassent les objectifs financiers grâce à une demande robuste, à de meilleurs rendements en usine et à des temps de cycle en amélioration.

Intel résultats : un trimestre porté par l’IA et la production

Intel précise toutefois qu’une comparaison annuelle parfaite reste compliquée par la déconsolidation d’Altera. L’activité FPGA, auparavant filiale à 100 %, a été retirée des comptes consolidés à compter du 12 septembre 2025, après la vente de 51 % du capital d’Altera. Ses résultats n’étaient donc intégrés que jusqu’au 11 septembre 2025.

Xeon 6+, Arc G-Series et Physical AI dans le pipeline

Sur le plan produit, Intel a poussé sa stratégie d’infrastructure IA agentique avec de nouvelles solutions rack-scale et des plateformes d’inférence désagrégée construites autour de processeurs Intel Xeon. Intel, SambaNova et Foxconn ont montré une infrastructure de production prête pour l’inférence et les charges agentiques, tandis que Vector Core Compute (VC2) a présenté un cloud agentique désagrégé combinant des Xeon, des RDU SambaNova et des GPU NVIDIA Blackwell.

Le groupe a aussi lancé le Xeon 6+, présenté comme son premier produit serveur sur Intel 18A, avec une promesse de performances soutenues sous contraintes d’alimentation réalistes. En parallèle, Intel indique que plus de 130 clients adoptent ou testent les Intel Core Ultra Series 3 et Intel Core Series 3 pour l’edge AI et la robotique, avec en renfort OpenVINO Physical AI, un framework open source pensé pour déployer des modèles de robotique sur des charges vision, langage, raisonnement et contrôle du mouvement.

La partie grand public n’est pas absente du tableau, avec l’introduction des processeurs Intel Arc G-Series, une nouvelle famille destinée aux consoles portables de nouvelle génération. Intel cite aussi des collaborations avec Foxconn, Siemens, Hitachi, Echo Neurotechnologies et Greenstone Biosciences pour développer des solutions IA et compute spécialisées, ainsi que le lancement de la gamme Ethernet E835, couvrant de 10GbE à 200GbE pour le cloud, l’IA, l’entreprise, l’edge et les télécoms.

18A, Panther Lake et 5 milliards d’euros pour la capacité

Côté fonderie, Intel affirme que la famille Intel 18A progresse selon le calendrier annoncé. Intel 18A-P est entré en risk production, avec des gains annoncés sur les performances, la consommation et la résistance thermique.

Le retour en force d’Intel sur l’IA et les serveurs remet aussi en lumière la pression qui s’exerce déjà sur les composants clés, comme on le voit avec la tension sur les CPU serveur en Chine.

Intel Foundry est également entré en production de masse pour une partie des processeurs Intel Core Ultra Series 3, nom de code Panther Lake, en utilisant la lithographie ASML EXE High NA EUV. Le groupe ajoute qu’il élargit son activité de silicium sur mesure au-delà du réseau et des IPU via une collaboration avec Fortinet autour du Fortinet Security Processor 6, en s’appuyant sur ses capacités de design, de packaging et de fabrication.

Intel annonce en outre un investissement de 5 milliards d’euros pour étendre ses capacités de production et augmenter les volumes des Intel Xeon 6 et des futurs Xeon sur Intel 3. Le groupe mentionne aussi une extension des capacités du campus de Bowers pour renforcer Intel Mask Operations au service des futurs nœuds avancés.

Sur l’organisation interne, Intel cite les nominations d’Alex Katouzian à la tête du Client Computing and Physical AI Group, de Pushkar Ranade comme chief technology officer, de Seok-Hee Lee pour le packaging avancé et d’Aparna Bawa pour les fonctions juridiques, éthiques, conformité, ressources humaines et culture. Le partenariat pluriannuel avec Google Cloud a aussi été étendu pour diffuser davantage d’outils IA dans les flux de travail internes d’Intel.

Le point le plus important reste probablement ailleurs : Intel ne se contente plus de promettre des feuilles de route crédibles, il revendique désormais une amélioration simultanée de la demande, des rendements et des cycles de production. Si cette dynamique tient sur les prochains trimestres, le couple 18A plus packaging avancé pourrait redevenir un vrai levier concurrentiel, autant pour ses propres puces que pour son activité de fonderie.

Source : TechPowerUp