Un die-shot disséqué qui confirme une approche modulaire sans compromis, avec un Compute tile massif et un iGPU Xe3 affûté. Conséquence immédiate : des portables H mieux armés pour le CPU, l’IA embarquée et les E/S haut débit.
Architecture en tuiles et procédés
Ce Core Ultra Series 3 mobile s’articule autour de quatre tuiles : une base en Intel 22 nm servant d’interposeur à micro-câblage haute densité, un Compute tile en Intel 18A, un Graphics tile (Intel 3 ou TSMC N3E selon variantes) et un I/O tile en TSMC N6. Intel utilise des « Filler tiles » pour obtenir un package rectangulaire uniforme côté refroidissement malgré l’assemblage non rectangulaire des trois tuiles fonctionnelles.
Sur Panther Lake-H, le Graphics tile intègre 4 Xe cores et serait gravé en Intel 3 sur les modèles notebooks classiques. La variante Panther Lake-U, dédiée aux ultraportables sans dGPU, monte à 12 Xe cores et migre en TSMC N3E. L’I/O tile conserve le nœud TSMC N6 déjà utilisé sur Arrow Lake.
Intel Panther Lake-H : Compute, NPU et mémoire
Le Compute tile domine l’ensemble avec 14,32 mm × 8,04 mm (115 mm²). Il aligne 16 cœurs au total, organisés en 6P+8E+4LPE. Le complexe principal regroupe six P-cores Cougar Cove et deux clusters E-cores Darkmont (4+4) reliés par un ringbus et associés à 18 Mo de L3 partagé.
Chaque P-core dispose de 3 Mo de L2. Chaque cluster de 4 E-cores partage 4 Mo de L2. L’îlot basse consommation (4 LPE-cores) est découplé du ringbus et communique via le fabric interne du tile ; il partage 4 Mo de L2. Fréquences annoncées : P-cores jusqu’à 5,10 GHz, E-cores jusqu’à 3,80 GHz, LPE jusqu’à 3,70 GHz.
Le contrôleur mémoire principal est présent sur le Compute tile, avec un cache côté mémoire de 8 Mo. La prise en charge couvre DDR5 et LPDDR5X en 2 canaux jusqu’à 9600 MT/s, avec I/O mémoire intégrée au tile.
L’IA embarquée s’appuie sur l’Intel NPU 5, doté de trois Neural Compute Engines (NCE), chacun avec 1,5 Mo de cache, soit 4,5 Mo de scratchpad RAM. L’espace restant du die abriterait les moteurs média et display, nécessaires à l’iGPU.
Graphics tile Xe3 « Celestial »
La version illustrée du Graphics tile, en TSMC N3E, mesure 8,14 mm × 6,78 mm (55,18 mm²) et embarque le front-end GPU, 12 Xe cores et 16 Mo de L2. L’iGPU s’appuie sur l’architecture Xe3 Celestial, positionnée pour doper les performances intégrées des configurations sans dGPU.
I/O tile : PCIe 5.0, PCIe 4.0 et Thunderbolt 5
Fin et déterminant, l’I/O tile en TSMC N6 affiche 12,44 mm × 4 mm (49,76 mm²). Il intègre un root complex PCIe et un routeur hôte Thunderbolt 5/USB4 v2. La connectique annoncée comprend 4 lignes PCIe 5.0, 8 lignes PCIe 4.0, deux ports Thunderbolt 5 et un contrôleur Wi‑Fi 7 + Bluetooth 5.4.
Le choix de limiter le PCIe 5.0 à x4 sur H traduit une hiérarchisation claire des priorités : dGPU et SSD PCIe 5.0 restent possibles, mais l’intégration TB5 et le bloc radio Wi‑Fi 7/BT 5.4 montrent l’accent mis sur la polyvalence I/O des portables haut de gamme.
Au-delà de la topologie, Panther Lake-H reprend l’approche de Lunar Lake avec un SoC tile élargi pour regrouper CPU, NPU et contrôleurs mémoire, simplifiant la latence et la gestion d’énergie, tandis que le Graphics tile évolue indépendamment selon les cibles (H vs U) et les nœuds (Intel 3 vs TSMC N3E).
Pour les OEM, cette granularité facilite des déclinaisons cohérentes entre châssis H et U. Pour l’utilisateur, elle se traduira par des gains concrets en autonomie sur charges hybrides CPU/NPU, et par un iGPU Xe3 mieux dimensionné pour la création et le jeu occasionnel sur les U à 12 Xe cores.
Source : TechPowerUp
