Le prochain processeur mobile haut de gamme d’Intel répartirait ses fonctions sur six morceaux de silicium, dont deux éléments passifs. Cette construction particulièrement étendue confirme surtout le rôle central de TSMC dans la partie CPU.
Intel Nova Lake-HX étale six dies sur 360 mm²
Des clichés de dies publiés par la chaîne YouTube Moore’s Law Is Dead détaillent la configuration présumée de Nova Lake-HX. La puce adopterait une organisation 8+16+4, soit 8 P-Cores, 16 E-Cores et 4 LPE-Cores, dans un ensemble de 12 x 30 mm représentant 360 mm².
Ces 360 mm² seraient répartis entre six dies produits sur différents procédés. La tuile graphique, gravée sur le nœud Intel 3-E, intégrerait 4 cœurs GPU Xe sur environ 26 mm². Elle côtoierait un die factice de 21 mm², uniquement destiné à préserver l’intégrité structurelle du package.
Un die de 72 mm² fabriqué en Intel 18A-P réunirait les 4 LPE-Cores et ferait office de hub central. Une seconde puce en 18A-P, consacrée au contrôle des périphériques, occuperait 58 mm².
La principale tuile de calcul serait en revanche confiée à une fonderie externe. Produite par TSMC sur son procédé N2P, elle rassemblerait les 8 P-Cores et 16 E-Cores sur 104 mm², ce qui en ferait le plus grand élément fonctionnel de l’assemblage. Une tuile passive adjacente de 85 mm² compléterait le package afin d’assurer sa rigidité et son fonctionnement attendu.
Nova Lake-H réduit la partie CPU et le package
La variante Nova Lake-H, moins puissante, descendrait à une configuration 4+8+4 comprenant 4 P-Cores, 8 E-Cores et 4 LPE-Cores. Son package mesurerait 12 x 23 mm, pour une surface totale de 276 mm² mêlant là encore dies fonctionnels et éléments factices.
L’architecture générale resterait identique à celle du modèle HX. La principale différence concernerait la tuile CPU TSMC N2P, ramenée à 55 mm² pour accueillir les 4 P-Cores et 8 E-Cores. Le die passif voisin serait lui aussi réduit à 45 mm².
La tuile de contrôle des périphériques, le hub central et la partie graphique conserveraient leurs dimensions et leurs procédés Intel respectifs. Cette mutualisation permettrait au constructeur de décliner deux niveaux de puissance sans revoir l’ensemble des composants du package.
Une nomenclature Core Ultra 4000 distincte pour les HX
De précédentes rumeurs indiquaient que la nomenclature à quatre chiffres Core Ultra 4000 ne serait pas réservée aux processeurs de bureau. Les modèles Nova Lake-HX pourraient reprendre ce format, tandis que les séries H et les références mobiles dépourvues de suffixe conserveraient les trois chiffres employés par la génération précédente.
Ce choix prolongerait la logique historique des puces HX, généralement dérivées du silicium desktop puis proposées en boîtier BGA. Intel les regrouperait ainsi avec Nova Lake-S plutôt qu’avec le reste de sa gamme pour ordinateurs portables.
Si ces informations se confirment, Nova Lake illustrera une stratégie de fabrication particulièrement hybride : Intel garderait sous son contrôle le GPU, les LPE-Cores et les fonctions d’interconnexion, tout en confiant à TSMC N2P les cœurs CPU les plus performants. La surface importante des dies passifs montre toutefois le coût physique de cette modularité, surtout sur HX où 106 mm² seraient consacrés à la seule stabilité structurelle.
Source : Moore’s Law Is Dead
