
Depuis des années, AMD mise sur la longévité de ses sockets AM4 puis AM5 pour séduire les utilisateurs et leur éviter de changer de carte mère à chaque nouvelle génération. Intel, souvent critiqué pour l’inverse, semble prêt à changer la donne avec LGA 1954, un socket qui, selon MLID, accueillera quatre générations de CPU
- 2026 : Nova Lake
- 2027 : Razer Lake
- 2028 : Titan Lake
- 2029 : Hammer Lake
Mieux encore, la DDR5 restera au programme au moins jusqu’à Razer Lake, ce qui promet une belle longévité de plateforme. Un clin d’œil à l’ambition initiale du LGA 1851, qui devait accueillir jusqu’à quatre générations avant que Meteor Lake Desktop et Panther Lake Desktop ne passent à la trappe.
Voir aussi : Socket LGA 1954 : Nova Lake-S tourne la page du LGA 1851
Nova Lake en tête d’affiche : LGA 1954 abvec jusqu’à 52 cœurs et 288 Mo de L3
D’après MLID, Nova Lake adopterait une architecture multi-chiplet CPU. La rumeur évoque un Nova Lake-S combinant des cœurs Coyote Cove (P-Core) et Arctic Wolf (E-Core), accompagnés de 4 LPE Cores dédiés aux tâches légères. Et pour la configuration la plus extrême ?
- 16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LPE-Cores = 52 cœurs / 52 threads
- 288 Mo de cache L3 (bLLC) grâce à deux blocs de 144 Mo
- Gravure TSMC N2P pour les modèles haut et milieu de gamme
- Entrée de gamme gravée en Intel 18A (seulement pour le plus petit SKU, ce qui alimente les doutes sur les rendements réels)
Ces caractéristiques, si elles se confirment, marqueraient un bond significatif par rapport à Arrow Lake et renforceraient l’intérêt d’un socket durable.
Cinq puces dans un seul processeur
La rumeur évoque un design Nova Lake basé sur une architecture chiplet intégrant cinq dés distincts :

- Deux dies de calcul (8P + 16E chacun, 144 Mo de cache par bloc)
- Un die Hub (contrôleur mémoire, NPU, moteur multimédia, 4 LPE-Cores)
- Un PCD (contrôleur plateforme, PCIe, Thunderbolt, sécurité)
- Un die iGPU (32 EU sur desktop, jusqu’à 192 EU sur mobile et APU NVL-AX)
À noter : le cache eLLC n’arriverait qu’avec Titan Lake.
Lire : Rumeurs : 52 cœurs sur Nova Lake-S et architecture hybride inédite

Pourquoi Nova Lake est une réponse à AMD et à AM5
AMD a bâti sa réputation récente sur trois piliers :
- Durée de vie du socket : AM4 a duré plus de 7 ans, AM5 suit la même voie avec Zen 4, Zen 5 et le futur Zen 6
- Architecture CPU en chiplets modulaires : CCDs reliés à un IO die central.
- Gros caches pour le gaming : notamment avec le 3D V-Cache.

Avec LGA 1954, Intel aligne désormais une stratégie similaire :
- Compatibilité sur 4 générations : Nova Lake (2026), Razer Lake (2027), Titan Lake (2028), Hammer Lake (2029).
- Multi-chiplets CPU : deux dies de calcul reliés à un Hub, comme les CCDs AMD.
- Cache massif : jusqu’à 288 Mo de bLLC, pensé pour les performances en jeu.
Voir aussi : Intel prépare Nova Lake avec gros cache : un rival des Ryzen X3D en approche ?
Performances : gros gains attendus, surtout en jeu
Les premiers chiffres évoquent :
- +16 % en single-core et +12 % en multi-core pour un modèle sans bLLC (8+16 vs 8+16 Arrow Lake)
- +20 % en single-core et +23 % en multi-core pour un modèle avec bLLC
- +80 % en multi-core pour le 52 cœurs face au 24 cœurs Arrow Lake
- En jeu : +30 à +45 % avec bLLC, contre +10 à +15 % sans bLLC
Et comme si ça ne suffisait pas, Intel planche sur APO+, un outil censé booster encore les perfs gaming de 15 à 25 %, histoire d’aller titiller le futur Zen 6 d’AMD sur certains titres.
Un mot sur les versions mobiles et APU
- NVL-S Desktop : DDR5 uniquement, TDP annoncé entre 150 et 250 W (PL2 ou PL3 ? mystère)
- NVL-U/H/HX Mobile : DDR5 et LPDDR5X (avec CAMM)
- NVL-AX (2027) : APU haut de gamme face aux AMD Halo, jusqu’à 512 EU GPU, LPDDR5X soudée
Notre avis
Que cette rumeur soit exacte ou non, elle illustre un mouvement possible d’Intel vers plus de stabilité de plateforme. Pour les joueurs et créateurs, un socket durable signifie moins de changements de carte mère… et plus de budget pour d’autres composants.
Je ne blaire pas ce set petits/gros coeurs, on a bien vu la catastrophe dans la gestion du swap de charge … peuvent garder le mm socket, si derrière, ça change chaque année de chipset, un problème persiste.