Intel Fab 52 prend l’ascendant aux États‑Unis : plus de 40 000 wafers par mois en 18A, quand TSMC Arizona plafonne à environ 20 000 wafers mensuels sur N5/N4. D’après CNBC, la cadence d’Intel atteint 10 000 wafers par semaine.
Intel Fab 52 : capacité 18A et cadence au plus haut
La visite de CNBC dans l’usine d’Arizona met en lumière une production en 18A, le procédé le plus avancé d’Intel, avec réseau d’alimentation au dos et transistors gate‑all‑around. Selon le reportage, « environ 10 000 wafers par semaine » sortent de Fab 52, soit plus de 40 000 par mois. Intel Foundry revendique aussi une emprise immobilière et une capacité supérieures à celles du campus de TSMC en Arizona.
Face à cela, TSMC Fab 21 Phase 1 en Arizona tourne à environ 20 000 wafers par mois sur N5 et N4 (classe 5 nm). Le fondeur taïwanais prévoit d’étendre Fab 21 et d’introduire des nœuds plus avancés, mais l’essentiel de ces avancées restera concentré à Taïwan, laissant la production américaine avec quelques générations de retard.
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Équipements EUV et rendement : une montée en régime pour 2025
Fab 52 intègre au moins un ASML NXE:3800E Low‑NA, doté d’un éclairage amélioré, de nouveaux handlers et de stages plus rapides, pour un débit de 220 wafers/heure. Trois scanners NXE:3600D complètent l’ensemble, chacun à 160 wafers/heure. Au total, les opérations d’Intel en Arizona doivent accueillir au moins 15 scanners EUV.
Intel admet toutefois des rendements inférieurs à ceux de TSMC : à design comparable, moins de silicium exploitable par wafer aujourd’hui. Le prochain processeur « Panther Lake » ouvre la voie sur 18A, avec des yields qui progressent d’environ 7 % par mois. Intel compte principalement réserver 18A à ses propres produits, avec un nombre limité de clients externes pour le moment.
Source : TechPowerUp via CNBC
